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次世代複合材料と先進プロセス:業界イノベーションが明らかに

CompositesWorldは、2020年11月号とともに、「次世代材料とプロセス」と題する補遺を発行しました。これは、新興用途の要求に応えるために開発中のソフトウェア、樹脂システム、製造プロセスをレビューしています。

カバレッジには以下が含まれます:

「次世代材料とプロセス」補遺のデジタル版はこちらからアクセスできます。

補遺スポンサーへの特別な感謝:

樹脂

  1. フレキシブル基板の材料と構造:耐久性と高性能を実現するPCB設計
  2. 複合材料の基礎:定義、種類、用途
  3. AGC、フルオンフッ素ポリマーで熱可塑性複合材の性能を大幅向上
  4. K 2019、最先端リサイクル機械と持続可能な包装イノベーションを展示
  5. DSM、トロサーUHMWPEを発表-高性能用途向けに強度と耐久性を強化
  6. ボレアリス、フィブレモッドPP発表-カーボン/ガラス強化で自動車部品を軽量・コスト効率化
  7. SAMPE英国・アイルランド支部、エディンバラで年次セミナー開催:活動範囲と革新を拡大
  8. Composites OneとIACMIが先進複合材技術2日間ワークショップを開催
  9. 複合構造体および接着ボンドライン内部の精密温度モニタリング
  10. エルビット・システムズ:イスラエルと米国をリードする複合材ソリューション
  11. NPE2018で最新コンポジット材料を発見:主要サプライヤーとイノベーション