基板アセンブリに関する10の興味深い事実
PCB（プリント基板）はすべての電子機器の主要部品です。一般的に、多くの人は基板アセンブリについてほとんど知りません。基板はあらゆる電気部品の「心臓部」となり得ます。以下に、プリント基板に関する興味深い事実と歴史を紹介します。
最初のPCBは真鍮製だった
PCBを使えば、電子機器動作に必要な部品と配線を小型化できます。すべての配線と部品の代わりになるため、通常は銅製と思われがちです。確かに現在は銅が主流ですが、最初のPCBは真鍮で作られていたことは特筆に値します。今日ではガラス繊維、複合エポキシ、その他の材料が一般的です。
PCBの幅広い用途と形態
PCBは印刷業界でも使用され、現代エレクトロニクスの基盤となっています。基板には多様な形態があり、ほとんどのPCBは単層で組み立てられます。マザーボード、グラフィックボードなど高度な機器は多層化され、12層以上になることもあります。
PCBはコンピューターと結びつけられがちですが、ラジオ、テレビ、携帯電話、デジタルカメラなど多くの家電製品にも内蔵されています。消費財・コンピューター以外にも、多様な分野で応用されています。多様なPCBタイプが、多様な用途を可能にしています。
PCBには多様なタイプがある
主なPCBタイプは以下の通りです。
- 片面基板（シングルサイド / シングルレイヤー）
- 両面基板（ダブルサイド）
- 多層基板（マルチレイヤー）
- リジッド基板（硬質）
- フレキシブル基板（フレックス）
- リジッドフレックス基板
片面基板（シングルサイド / シングルレイヤー）
最も安価な基板です。基材ガラス繊維は1層のみで、導電性銅箔層も1層のみです。部品用の穴はスルーホールメッキされていません。部品実装面は片側のみ、導電パターンは反対側にあります。導電層が1層しかないため、片面基板または1層基板と呼ばれます。
両面基板（ダブルサイド / ダブルレイヤー）
基材ガラス繊維は1層ですが、両面に導電性銅箔層があります。両面にソルダーマスクを塗布する必要があります。部品用穴はスルーホールメッキされ、両面の導通を確保します。穴を介して片面の回路を反対面の回路に接続できます。
多層基板（マルチレイヤー）
全層が銅メッキ穴で相互接続されています。層数は複数で、最大40層に達することもあります。すべての電子部品は最表層と最裏層に実装され、内層は配線（ルーティング）用です。スルーホール部品も表面実装部品も、ソルダーマスクを介してどちらの面にも実装可能です。
結論
初期の基板アセンブリは手作業で配線接続されていました。この手作業製造はエラーと量産困難を招きました。今日、非導電性基板上に銅回路を印刷する技術が、電子機器をより小型かつ効率的にする革命をもたらしました。
産業技術