Future Electronics:熱画像およびIRセンシングのための迅速な開発プラットフォーム
Future Electronicsは、32×24ピクセルの解像度で非接触温度測定と遠方場熱画像を実装するArduino互換の開発ボードを発表しました。このボードは、さまざまな新しいスマートシステムやIoTアプリケーションを迅速に開発するためのプラットフォームとして使用できます。
開発プラットフォームは、Arduino互換の熱画像シールドに基づいています。このシールドボードは、32×24アレイのIR光検出器ピクセルを備えたMelexisの赤外線センサーであるMLX90640を備えています。ボードには、PanasonicPaPIR焦電赤外線センサーも含まれています。
熱画像ボードからの出力は、I2Cインターフェイスを介して、NXPセミコンダクターズのi.MXRTクロスオーバープロセッサを搭載したエッジコンピューティングボードに提供されます。 i.MX RT1050またはRT1060は、MLX90640およびPaPIRセンサー、およびTianmaの4.3インチLCDカラーモニター用のドライバーソフトウェアを実行します。
エッジコンピューティングボードを使用して、FutureElectronicsは熱画像用のサンプルアプリケーションコードも提供しています。容易にスケーラブルなシステムは、接続性、セキュリティ、およびリアルタイム制御機能をサポートする人気のあるArmMBEDオペレーティングシステムに基づいています。 i.MX RT1050 / 60の強力な処理機能により、熱画像処理と人の検出機能をローカルで実行できるため、クラウドコンピューティングアーキテクチャに関連するタイムラグと帯域幅の消費を排除し、オペレーターはユーザーのプライバシーの保護を保証できます。 。
MelexisのMLX90640は、-40°Cから300°Cの範囲で±1°Cの精度で非接触温度測定を実行します。業界標準の4ピンTO39パッケージに収められています。
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