Future Electronics、Arduino互換の熱画像・IRセンシングプラットフォームで迅速開発を実現
Future Electronicsは、32×24ピクセルの遠距離熱画像と非接触温度測定を提供するArduino互換開発ボードを発表しました。これにより、スマートシステムとIoTソリューションの迅速なプロトタイピングが可能になります。
プラットフォームの中心は、Melexis MLX90640(32×24ピクセルアレイの赤外線センサ)とPanasonic PaPIRピロエレクトリックIRセンサを搭載したコンパクトな熱画像シールドで、多様なセンシングオプションを単一の産業グレードモジュールに統合しています。
シールドからのデータはI²C経由で、NXPのi.MX RT1050またはRT1060クロスオーバープロセッサを搭載したエッジコンピューティングボードへ伝送されます。プロセッサはMLX90640とPaPIRの専用ドライバを実行し、4.3インチTianma LCDが即時の視覚フィードバックを提供します。
Future Electronicsは、接続性、セキュリティ、リアルタイム制御をサポートするArm MBED OS上に構築された完全機能サンプルコードを提供します。i.MX RTの処理能力により、ボード上で熱画像解析と人物検出アルゴリズムを実行でき、クラウドレイテンシを排除しユーザープライバシーを保護します。
主な仕様:MLX90640は-40℃~300℃を±1℃精度で測定可能、堅牢なTO-39パッケージ。
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