MEMXPRO：Micron耐久性のある3DTLCを備えた産業用SSD

MEMXPROは、エンベデッドワールド2019で新しい産業用TLCSSDシリーズのリリースを発表します。新しい3DTLC SSDシリーズには、PT30（DRAM付き）とET30（DRAMなし）が含まれ、SMIコントローラーとMicron独自の産業用B17A 3DTLCフラッシュと10KPを使用します。 / Eサイクルと4年間の保証。さらに、この展示会では、MEMXPROの最新の高速U.2PCIeおよびM.22280 PCIe PT33シリーズに、産業用3D TLC、大容量4TB SSD、およびワイド温度DDR4 2666DRAMモジュールを搭載しています。情報検索とデバイス管理のためのmSMARTストレージ監視ツールボックスのライブデモもあります。

MEMXPROは、新しいNVMe PCIePT33およびSATA3 PT30 / ET30 SSDを、AIoTの産業需要を満たすために10K耐久性を備えたMicronのオリジナルの3DTLCと組み合わせて発売しました。新しい製品シリーズは、包括的なデータ保護を提供し、3D TLC NANDの耐久性と保持性能を強化して、3D TLCSSD製品の耐久性を向上させます。これらは、困難な環境で動作する組み込みアプリケーション、産業機器、およびエッジデバイスにとって理想的な選択肢です。

フラッシュテクノロジーが進歩するにつれて、大容量SSDが産業用データアプリケーションの標準になりつつあります。さらに、業界の進歩に伴い、メーカーは新しいフォームファクタとスピードを市場にもたらしています。 MEXMPROの大容量E231シリーズは、2.5インチSSDシリーズで最大4 TB、mSATAおよびHalf Slimシリーズで最大1 TB、最大256GBのCFカードのストレージ容量を提供します。この製品ファミリはJEDEC規格に準拠しており、実績のある品質と安定性を備えたeMMCフラッシュアレイ、3,000 P / EサイクルのMLC、独自の拡張温度IC、および追加の産業用ワイド温度サポートを組み合わせています。

高速メモリとストレージの時代に、DDR4は2019年に産業用メモリの新しい標準になりました。MEMXPROの高速DRAM DDR4-2666モジュールはJEDEC標準に準拠しており、RAMをオーバークロックせずに2666MHzを実現します。オリジナルの高品質ブランドのメモリICと産業仕様の設計により、エネルギーを意識した消費電力と熱効率のために、1.2Vの低い動作電圧が実現します。ワイド温度メモリモジュール（-40°C〜 + 85°C）は、極端な気候や産業環境で高性能と製品の安定性を確保する必要があるアプリケーションに最適です。

使いやすく直感的なMEMXPROmSMART 4.0ストレージデバイス監視ソフトウェアツールは、無料でダウンロードできます。ビッグデータ分析の予測力を可能にするmSMARTは、問題を検出し、アラートを提供して、定期的な検査タスクと運用コストを削減します。エンタープライズデータベースと統合されたシステムは、SSDステータスを記録し、データログを保存して、十分な情報に基づいた意思決定を行うのに役立つビッグデータ分析に役立てます。