MEMXPRO、耐久性3D TLC産業用SSD発表 – 10K P/Eサイクルと4年保証

MEMXPROは、Embedded World 2019で新しい産業用3D TLC SSDファミリを発表。PT30（DRAM搭載）とET30（DRAMなし）モデルを特徴とします。両ドライブはSMIコントローラとMicron独自のB17A 3D TLCフラッシュ上に構築され、10,000プログラム/消去サイクルで設計され、4年保証が付帯します。

高速NVMe PCIe PT33シリーズもハイライト

イベントでは、同じ堅牢な3D TLC NANDを採用し、最大4TB容量をサポートする高速U.2 PCIeとM.2 2280 PCIe PT33シリーズもハイライトされました。これらのSSDは、広温度DDR4-2666MHz DRAMモジュールとペアリングされ、産業温度範囲全体で信頼性の高い性能を提供します。

AIoT市場向け設計

AIoT市場向けに設計された新しいNVMe PCIe PT33とSATA 3 PT30/ET30 SSDは、Micronの10,000サイクル耐久性と強化されたデータ保護機能を組み合わせます。その結果、耐久性、保持性、全体的な耐久性が向上し、過酷な環境で信頼性高く動作しなければならない組み込みシステム、産業機械、エッジコンピューティングプラットフォームに最適です。

E231ラインで高容量化

フラッシュ密度の上昇に伴い、高容量SSDが産業データワークフローの標準になりつつあります。MEMXPROのE231ラインはこのトレンドを拡張し、2.5インチSSD最大4TB、mSATAとHalf-Slimバリエーション最大1TB、CFカード最大256GBを提供。すべてのモデルがJEDEC標準を満たし、3,000 P/EサイクルのMLCフラッシュを搭載し、拡張信頼性のための産業グレード温度ICを含みます。

DDR4-2666モジュール

業界の勢いに沿って、MEMXPROのDDR4-2666モジュールはJEDEC仕様を満たし、低電圧1.2Vで動作し、エネルギー効率と熱安定性を確保。-40℃〜+85℃の広温度範囲で、性能一貫性がクリティカルな極限気候アプリケーションに適しています。

mSMART 4.0ソフトウェア

MEMXPROのmSMART 4.0ソフトウェアは無料ダウンロード可能で、直感的なデバイス監視と予測分析を提供。エンタープライズデータベースと統合することで、ツールはSSDヘルスデータをログ記録し、オペレータに迫り来る故障をアラートし、データ駆動型意思決定でメンテナンスコストを削減します。

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