Winbond：NOR + NANDデュアルダイメモリチップがNXPLayerscape LS1012A

ImecとGlobalFoundriesは、最大2900 TOPS / Wのエネルギー効率を達成できるプロセッサインメモリチップを実証しました。これは、今日の商用プロセッサインメモリチップを約2桁上回っています。このチップは、GlobalFoundriesの22nm完全空乏型シリコンオンインシュレータ（FD-SOI）プロセステクノロジのSRAMに実装された確立されたアイデアであるアナログコンピューティングを使用しています。 Imecのアナログインメモリコンピューティング（AiMC）は、GlobalFoundriesのお客様が、同社の22FDXプラットフォームに実装できる機能として利用できるよう

メモリのセキュリティ機能は新しいものではありませんが、パンデミックによるリモートワークの急増によって接続性が向上するということは、データの保護がより重要であり、さらに困難であることを意味します。セキュリティの課題は、5Gを含む通信インフラストラクチャ全体でデータが共有される新しいユースケースで増幅されます。 一方、セキュリティを有効にすると、メモリ設計が複雑になります。 エッジコンピューティング、モノのインターネット（IoT）、コネクテッドカーが爆発的に成長する前でさえ、メモリ内のセキュリティ機能は急増していました。電気的に消去可能なプログラマブル読み取り専用メモリ（EEPROM）は、クレ

エッジでのAIの台頭に伴い、メモリシステムに対する多くの新しい要件が発生します。今日のメモリテクノロジーは、この挑戦​​的な新しいアプリケーションの厳しい要求に応えることができますか？また、新しいメモリテクノロジーは、長期的にエッジAIに何を約束しますか？ 最初に気付くのは、標準の「エッジAI」アプリケーションがないことです。その最も広い解釈のエッジは、クラウド外のすべてのAI対応電子システムをカバーしています。これには、一般的にエンタープライズデータセンターとオンプレミスサーバーを対象とする「ニアエッジ」が含まれる場合があります。 さらに、自動運転用のコンピュータービジョンなどのアプリケ

ROM製品のグローバルサプライヤーであるMacronixInternationalは、IoTおよびエッジデバイスでのフラッシュメモリの保護に関するベストプラクティスとヒントをレビューする魅力的なウェビナーをまとめました。 ウェビナーの説明から： このウェビナーでは、モノのインターネット、産業用IoT（IIoT）、エッジデバイスなどのコンピューティングセグメントのメモリにおける主要なセキュリティトレンドにスポットライトを当てます。コードとデータを安全に保存するために使用されているアーキテクチャの傾向、説明、セキュリティポリシー、およびこれらの実装を推進する標準について説明します。 さらに、