工業製造
産業用モノのインターネット | 工業材料 | 機器のメンテナンスと修理 | 産業プログラミング |
home  MfgRobots >> 工業製造 >  >> Industrial Internet of Things >> 埋め込み

Winbond、5G CPEモデム向け2Gb+2Gb NAND & LPDDR4xメモリを発表

Winbond Electronicsは、コンパクトな1.8Vデュアルダイメモリソリューション「W71NW20KK1KW」を発表しました。これは、2GbのSLC NANDフラッシュと2GbのLPDDR4x DRAMを、8.0×9.5×0.8mmのマルチチップパッケージ(MCP)に統合したものです。

静的5G CPE向けに最適化

静的5G CPEユニットは通常、2GbのNANDと2GbのDRAMで快適に動作するため、W71NW20KK1KWは両メモリタイプを単一の149ボールBGAパッケージに統合した、理想的でコスト効率の良いソリューションです。

メモリスタックを簡素化することで、メーカーは基板スペース削減、部品点数削減、製造コスト削減を実現し、ラストワンマイルでの銅線や光ファイバーxDSLの代替として5Gの実用的展開を加速できます。

NANDダイの性能

SLC NANDコアは優れた耐久性とデータ完全性を提供。2KB+128Bページサイズで最大8ビットECC使用可能ながら、デバイスは信頼性のある動作に4ビットECCのみを必要とします。

8ビット幅インターフェースと64ページブロックで、最大ページ読取時間25µs、典型的ページプログラム時間250µsを達成し、要求の厳しい5Gワークロードに高速データアクセスを提供します。

WinbondのW71NW20KK1KWは、次世代ブロードバンド展開を支える高性能・低コストメモリソリューションの提供へのコミットメントを体現しています。

埋め込み

  1. GE、Durus Plusを発表:信頼性の高い産業制御向けエントリーコントローラを強化
  2. タイミングと幸運がRicomaの刺繍機サプライチェーンを救った:パンデミック下での機転
  3. STMicroelectronics、組み込みPCM搭載28nm FD-SOI MCUをパワートレイン/ADAS/電動化向けに展示
  4. TDK、Embedded World 2019で最先端組み込み技術革新を展示
  5. SMART Modular、DDR3メモリモジュールの10年サポートをコミット
  6. TRINAMIC、BLDCおよびステッピングモーター向け高度ABNエンコーダTMCS-28-x-1024を発売
  7. Cervoz Titanシリーズ - エッジコンピューティング向け3D NAND SSD(2019年)
  8. Winbond、5G CPE向け2Gb+2Gb NAND+LPDDR4xマルチチップパッケージ発表
  9. Mouser Electronics、本社と配送センターを拡張しグローバル展開と製品範囲を強化
  10. Rutronik、AP Memory IoT RAMの欧州独占ディストリビュータに:グローバル契約締結
  11. Pixus、構造剛性を強化した堅牢6U OpenVPXフェイスプレートを発表