Boreas、ウェアラブル向け超小型・低消費電力ハプティックIC「BOS1901CW」を発表

サンディエゴ拠点のAIシリコン・IPスタートアップKneronが、第2世代AIシステムオンチップ（SoC）「KL720」を発表しました。同デバイスはKneronの既存ニューラル処理ユニット（NPU）IPをベースに、Cadence DSP AIコプロセッサとシステム制御用Arm Cortex-M4コアを追加しています。 低消費電力エッジおよびスマートホームアプリケーション（ビデオドアベルからロボット掃除機まで）向けに設計され、Kneronのマーケティング資料によれば、電気自動車からキッチン家電まで幅広いデバイスに適しています。 エネルギー効率の面では、KneronはKL720がIntelのM

ルネサスのRE01評価キットは、32ビット RE01グループの組み込みコントローラがいかにエナジーハーベスティング IoTソリューションを実現するかを示しています。シリコン オン シン バリード オキサイド（SOTB）技術を採用し、RE01シリーズは動作時とスタンバイ時の両方で消費電力を削減し、バッテリー交換や充電なしでデバイスを継続稼働させることを可能にします。 キットには、最大64 MHzで動作するArm Cortex-M0+コアと1.5 MBのフラッシュメモリを搭載したRE01コントローラが含まれます。エナジーハーベスティング モジュールと充電池用の専用ポート、迅速なセンサー プロトタ

多くの3Dプリント愛好家は、まず熱溶解積層法（FDM）プリンターからこの世界に入門します。FDMは現在市場で圧倒的シェアを誇り、今後もその地位は揺るがないでしょう。 それでも、両技術の違いを理解し、基本原理を把握しておくことは重要です。レジンプリンターについて最もよく受ける質問の一つが「サポート材は必要か？」です。 レジンプリンターの詳細とFDMとの主な違いを掘り下げますが、まず結論から： レジン3Dプリンターでは、ほぼ全てのモデルで何らかのサポート材が必須です。前の層に接着できない箇所（オーバーハング等）を支えるため、また「PAD」と呼ばれるラフト類似のサポート構造でビルドプレートからの剥離

FFF 3Dプリント技術の主要な制限の一つは、前のレイヤーの上に各レイヤーをプリントする必要があり、ブリッジ、カンチレバー、大きな傾斜壁を造形できないことです。 これを克服するため、これらの要素の支持基盤として機能するプリント済みサポート構造を使用するのが一般的です。これらの構造をサポートと呼びます。 画像1：3Dプリントパーツのサポート。出典：3DHubs サポートの構成要素 サポートは主に4つの部分で構成されます： サポート本体： 突き出しレイヤーを支える構造体。 密集サポート： パーツと接触するサポートの最上層群。これらのレイヤーは他のサポート部分より高密度であるためこの名で呼ばれま