JEDECがXFMD標準を発表、組み込みフラッシュアップグレードを簡素化

ストレージメディアのホットスワップは、サーバーとコンシューマーエレクトロニクスでは標準的な期待です。しかし、フラッシュメモリはデバイスにはんだ付けされることが多く、アップグレードが面倒です。新しいJEDEC標準がこれを変えることを約束します。

JEDEC固体技術協会は、Crossover Flash Memory（XFM）組み込みおよび取り外し可能メモリデバイス（XFMD）仕様の最初のバージョンをリリースしました。この標準は、NVMeとPCI Expressを橋渡しするコンパクトで薄型のストレージモジュールを定義し、既存システムバスとのシームレスな統合を可能にします。

XFMDは、従来はんだ付け配置メモリをホストするデバイス向けの交換可能モジュールとして設計されています。システム全体を交換する代わりに、ユーザーは単一のフラッシュモジュールを交換できるようになり、メンテナンスを簡素化し、デバイス寿命を延ばします。

JEDECのJC-64組み込みメモリストレージ委員会議長のBruno Trematore氏は、XFMDが組み込みフラッシュとSDやCompactFlashのような取り外し可能メディアの間の「クロスオーバー」として機能することを説明しています。ゲームコンソール、VR/AR機器、ドローン、監視カメラ、自動車エレクトロニクス（コンポーネントが10年寿命で評価される環境）に適しています。

サイズは14mm×18mm×1.4mmで、標準SDカードより小さく、microSDより大きいです。Trematore氏は、ホットスワップ可能ではないものの、自動車システムで使用される従来のUFSやeMMCモジュールよりも大幅に交換が容易になると指摘しています。

接続性は、低レベルバスアクセスのためのPCIeと、高レベル・低レイテンシストレージ操作のためのNVMeによって達成されます。これらはデータセンターですでに普及しているプロトコルであり、広範なシステム互換性を保証します。

XFMDがエンタープライズサーバーで採用されることは unlikely ですが、10年以上持続しながらデータ量増加に伴い追加ストレージを必要とするIoTデバイスをターゲットとしています。「明確な市場ギャップを見ています」とTrematore氏は述べています。

他の潜在的用途には、ダッシュカムやADASデバイスでの大量ビデオストリームのバッファリングがあり、継続的な上書きによってフラッシュメモリが早期に摩耗する場合があります。このような場合、モジュールは単に摩耗したコンポーネントを置き換えます。

現実的な例は、埋め込みマルチメディアカードのNANDフラッシュ障害によって引き起こされたTeslaの2021年リコールです。

この標準は温度範囲を規定していません。デバイスメーカーは自動車や産業用途の耐熱性に対処する必要があります。フラッシュメモリ自体は低温に強いですが、高温では劣化する可能性があります。

XFMDはわずか1年間の開発で、その柔軟性によって強い業界関心を反映しています。しかし、広範な商業採用は、メーカーが仕様を新製品に組み込むかどうかにかかっています。

元の記事はEE Timesで公開されました。

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