MITブレークスルー: 1.6mm²暗号IDチップ、テラヘルツバック散乱で偽造対策
MITエンジニア、超小型ゼロバッテリーIDタグを開発——サプライチェーンを保護
MIT研究者たちが、1.6平方ミリメートルの暗号IDチップを開発しました。これは医療用インプラントからシリコンチップまで、事実上あらゆる製品に埋め込み可能で、真正性を検証し偽造から保護します。
2兆ドルのグローバル偽造市場と、米国半導体業界の年間75億ドル損失をターゲットに、チームのチップは従来のRFIDタグのような嵩張りなく、セキュアな低消費電力通信を提供します。
主要技術革新
- モノリシック設計 — 暗号プロセッサ、アンテナアレイ、フォトダイオードを含むすべてのコンポーネントが単一シリコンダイに統合され、別パッケージが不要。
- テラヘルツバック散乱 — 100 GHz〜10 THzで動作、電力不要のバック散乱技術を使用し、より大型のRFIDタグと同等の距離でデータ伝送しながら、ほぼゼロエネルギーで消費。
- ビームステアリングアンテナ — アンテナアレイが信号を操舵し、レンジを拡大し干渉を低減。バック散乱ベースIDタグで初の実現。
- 光起電力駆動 — 太陽電池サイズのフォトダイオードがプロセッサに給電、極めて少ないマイクロジュール/演算で最適化された楕円曲線暗号（ECC）アルゴリズムを実行可能。
なぜ重要か
「米国半導体業界は年間70億〜100億ドルを偽造チップで失っています」とMIT大学院生のMuhammad Ibrahim Wasiq Khan氏。「我々のタグはわずか数セントで、あらゆる電子デバイスにシームレスに統合可能で、プライスレスなレベルのセキュリティを提供します。」
小型部品に装着できない嵩張るRFIDタグとは異なり、このIDチップのコンパクトなサイズと低消費電力により、単一ボルト、歯科インプラント、マイクロプロセッサの物流追跡に適しています。
研究背景
成果はIEEE国際固体回路会議（ISSCC）で発表。共著者には大学院生Mohamed I. IbrahimとMuhammad Ibrahim Wasiq Khan、元ポスドクChiraag S. Juvekar、Wanyeong Jung、Rabia Tugce Yazicigil（現ボストン大学助教授）、学長Anantha P. Chandrakasanも貢献。
次のステップ
研究者たちは現在の約5 cm読み取り範囲の拡張と、フォトダイオード不要でテラヘルツ信号のみでチップを駆動することを探索予定。
画像: MIT研究者たち、MIT News編集
画像: MIT研究者たち提供
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