EN 12164 グレード CuSP R360
CuSP、マット。 CW114C は、非硬化性の低合金銅合金には数えられません。同程度のCuSP、マットに。いいえ 2.1498、acc。 DIN 17666 に準拠:1983-12 適用:強度の増加は、冷間成形によってのみ達成できます。すでに低い S 含有量では、加工硬化を除去するための温度が約 100 ℃ まで上昇します。 300℃。 CuSP は、純銅とほぼ同じ電気伝導率と熱伝導率を示します。耐食性は非合金銅と同等です。加工特性:熱間成形:中程度冷間成形:良好機械加工性:非常に良好軟ろう付け:良好硬質はんだ付け:中程度ガスシールド溶接:好ましくないバニシング:良好用途:電子機器のネジ機械部品およびクランプ、ノズル、溶接および切断用トーチだけでなく、エンジン部品、バルブ、フィッティングにも使用できます。
プロパティ
一般
| プロパティ | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0℃ | 8.9g/cm³ |
メカニカル
| プロパティ | 温度 | 値 | コメント |
|---|---|---|---|
| 弾性率 | 20.0℃ | 120GPa | |
| 硬さ、ブリネル | 20.0℃ | 120 [-] | |
| ポアソン比 | 23.0℃ | 0.34 [-] | 鍛銅の典型 純銅/低合金銅 |
| せん断弾性率 | 23.0℃ | 48GPa | 鍛銅の典型 純銅/低合金銅 |
| 引張強さ | 20.0℃ | 360MPa | |
| 降伏強さ Rp0.2 | 20.0℃ | 300～320MPa |
サーマル
| プロパティ | 温度 | 値 | コメント |
|---|---|---|---|
| 熱膨張係数 | 100.0℃ | 1.69E-5 1/K | |
| 200.0℃ | 1.73E-5 1/K | ||
| 300.0℃ | 1.76E-5 1/K | ||
| 融点 | 965～1100℃ | 鍛銅の典型 純銅/低合金銅 | |
| 比熱容量 | 20.0℃ | 385 J/(kg・K) | |
| 100.0℃ | 394 J/(kg・K) | ||
| 200.0℃ | 406 J/(kg・K) | ||
| 熱伝導率 | 20.0℃ | 374 W/(m・K) | |
電気
| プロパティ | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 電気伝導率 | 20.0℃ | 5.00E+7 S/m |
| 比導電率 | 86 % IACS |
化学的性質
| プロパティ | 値 |
|---|---|
| リン | 0 - 0.01 % |
| 硫黄 | 0.2 - 0.7 % |
金属
- EN 12166 グレード CuZn36 R360
- EN 12164 グレード CuZn38Pb1 R490
- EN 12164 グレード CuZn38Pb2 R490
- EN 12164 グレード CuZn39Pb2 M
- EN 12164 グレード CuNi18Zn19Pb1 H130
- EN 12164 グレード CuNi12Zn30Pb1 R650
- EN 12164 グレード CuNi18Zn19Pb1 R650
- EN 12164 グレード CuZn35Pb1 H100
- EN 1652 グレード CuZn0.5 R360
- EN 12164 グレード CuZn39Pb3 R550
- EN 12164 グレード CuZn40Mn1Pb1AlFeSn R450