EN 12164 CuSP R250 – 高導電性・優れた加工性を持つ低合金銅

CuSP（材料番号CW114C）は、非調質型の低合金銅合金に分類されます。DIN 17666:1983-12に準拠する同等材CuSP（材料番号2.1498）では、強度向上は冷間加工のみで達成可能です。わずかな硫黄含有により、加工硬化の除去温度が約300℃まで上昇します。CuSPは純銅とほぼ同等の電気伝導度と熱伝導度を示し、耐食性も非合金銅と同等です。 加工特性： 熱間成形：中程度、冷間成形：良好、切削性：非常に良好、軟ろう付け：良好、硬ろう付け：中程度、ガスシールド溶接：不向き、バニシング：良好 用途： 電子機器用ネジ部品・クランプ、ノズル、溶接・切断トーチ、エンジン部品、バルブ、継手など

材料番号CW113CのCuPb1Pは、非焼入れ硬化型の低合金銅合金に分類されます。比較材料のCuPb1P（材料番号2.1160、DIN 17666:1983-12準拠）では、強度向上は冷間加工のみで達成可能です。非常に高い電気伝導率と熱伝導率を示し、優れた切削性と冷間成形性を備えています。 用途 給水衛生設備用旋削部品、溶接トーチノズル、ネジ・ナット。高電気伝導率を活かし、ダイオードプレート、電気接続部品、接点部品にも使用されます。 特性 一般特性 特性温度値 密度20.0 °C8.9 g/cm³ 機械的特性 特性温度値 弾性率20.0 °C115 GPa 伸び20

CuSP（材料番号 CW114C）は、非焼入れ性の低合金銅合金に分類されます。DIN 17666:1983-12 における同等材 CuSP（材料番号 2.1498）に準拠し、強度向上は冷間加工によってのみ達成可能です。微量の硫黄含有により、加工硬化の除去温度が約300℃まで上昇します。CuSP は純銅とほぼ同等の電気伝導率と熱伝導率を示し、耐食性も非合金銅と同等です。 加工特性 加工方法評価 熱間成形中程度 冷間成形良好 切削加工性非常に良好 軟ろう付け良好 硬ろう付け中程度 ガスシールド溶接不向き バニシング（鏡面仕上げ）良好 主な用途 電子機器用のねじ加工部品およびクラン

CuTeP（材料番号 CW118C）は、非焼入れ性の低合金銅合金に分類されます。DIN 17666:1983-12 における同等材 CuTeP（材料番号 2.1546）に準拠し、強度向上は冷間加工によってのみ達成可能です。CuTeP は優れた切削加工性を持つため、フリーカッティング合金として使用されます。この合金は純銅と比較して加工硬化の除去温度が高く（350℃）、電気伝導率と耐食性は銅とほぼ同等です。 加工特性 加工方法評価 熱間成形非常に良好 冷間成形良好 切削加工性非常に良好 軟ろう付け・硬ろう付け良好 ガスシールド溶接良好 バニシング（鏡面仕上げ）良好 主な用途 電子