EN 12164 グレード CuSP R300

CuSP、マット。 CW114C は、非硬化性の低合金銅合金には数えられません。同程度のCuSP、マットに。いいえ 2.1498、acc。 DIN 17666 に準拠:1983-12 適用:強度の増加は、冷間成形によってのみ達成できます。すでに低い S 含有量では、加工硬化を除去するための温度が約 100 ℃ まで上昇します。 300℃。 CuSP は、純銅とほぼ同じ電気伝導率と熱伝導率を示します。耐食性は非合金銅と同等です。加工特性:熱間成形:中程度冷間成形:良好機械加工性:非常に良好軟ろう付け:良好硬質はんだ付け:中程度ガスシールド溶接:好ましくないバニシング:良好用途:電子機器のネジ機械

CuPb1P、マット。 CW113C は、非硬化性の低合金銅合金には数えられません。同等の製 CuPb1P、マットに。いいえ 2.1160、acc。 DIN 17666 に準拠:1983-12 適用:強度の増加は、冷間成形によってのみ達成できます。この材料は、非常に高い電気伝導性と熱伝導性、および非常に優れた機械加工性と冷間成形性を示します。用途:サニタリー設備用の回転部品、溶接トーチ ノズル、ねじ、ナット用。ダイオード プレート、電気接続および接触要素の高い導電率によるものです。 プロパティ 一般 プロパティ 温度 値 密度 20.0℃ 8.9g/cm³ メカ

CuSP、マット。 CW114C は、非硬化性の低合金銅合金には数えられません。同程度のCuSP、マットに。いいえ 2.1498、acc。 DIN 17666 に準拠:1983-12 適用:強度の増加は、冷間成形によってのみ達成できます。すでに低い S 含有量では、加工硬化を除去するための温度が約 100 ℃ まで上昇します。 300℃。 CuSP は、純銅とほぼ同じ電気伝導率と熱伝導率を示します。耐食性は非合金銅と同等です。加工特性:熱間成形:中程度冷間成形:良好機械加工性:非常に良好軟ろう付け:良好硬質はんだ付け:中程度ガスシールド溶接:好ましくないバニシング:良好用途:電子機器のネジ機械

CuTeP、マット。 CW118C は、非硬化性の低合金銅合金には数えられません。同等の製CuTeP、マットに。いいえ 2.1546、acc。 DIN 17666 に準拠:1983-12 適用:強度の増加は、冷間成形によってのみ達成できます。 CuTeP は、その良好な機械加工性により、快削合金として適用されます。この合金は、純銅と比較して、加工硬化の除去温度が高くなります (350°C)。 CuTePは、銅とほぼ同等の導電性と耐食性を示します。加工特性:熱間成形:非常に良好冷間成形:良好機械加工性:非常に良好軟質および硬質はんだ付け:良好ガスシールド溶接:良好バニシング:良好用途:電子工学お