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EtchMetᵀᴹ TM10 (C17200) ストリップ

EtchMet 合金は、スマートフォン カメラで一般的なボイス コイル モーターおよび光学式画像安定化システムのスプリング用に特別に作られた材料です。これらのデバイスは、非常に小さくて薄いスプリングによって吊り下げられた比較的大きな質量 (レンズ) を備えています。スプリングのサイズが小さいため、電話を落としたり、故意に NFC リーダーを叩いたりした場合の衝撃荷重に耐えるために、非常に強度の高い素材が必要です。したがって、ばねは非常に頑丈な素材で作らなければなりません。さらに、減衰機構がないため、振動に対抗するために高いばね剛性が重要になります。 EtchMet 合金には、この用途に理想的な材料となる多くの利点があります:


  • すべての厚さ/直径、および製品の形状から製品の形状に至るまで、均一な弾性係数を備えています。これにより、一貫した剛性と減衰挙動が得られ、ばねの計算が容易になります。
  • 非常に高い弾力性があり、破損したり永久に変形したりすることなく、衝撃荷重に耐えることができます。
  • 多くの落下や作動サイクルに耐える高い疲労強度を備えています。
  • 均一な主に単相の微細構造を持ち、光化学的に簡単かつきれいに機械加工して、応力上昇のない均一なエッジを実現します。
  • 完全に析出硬化して供給されるため、それ以上の熱処理は必要ありません。
  • はんだ付けや溶接が容易です。
  • EtchMet ストリップは本質的にフラットで、コイル セットが最小限に抑えられているため、光化学加工中の位置合わせに役立ちます。
  • プロパティ

    一般

    プロパティ 温度

    密度

    23.0℃

    8.36g/cm³

    ディメンション

    プロパティ

    厚さ

    0.03~0.05mm

    1.27~406.5mm

    メカニカル

    プロパティ 温度 コメント

    弾性率

    23.0℃

    131GPa

    伸び

    23.0℃

    3%

    最小

    硬さ、ビッカース

    23.0℃

    325 [-]

    最小

    引張強さ

    23.0℃

    1200MPa

    最小

    降伏強さ Rp0.2

    23.0℃

    1103MPa

    最小

    サーマル

    プロパティ 温度

    熱膨張係数

    23.0℃

    1.75E-5 1/K

    熱伝導率

    23.0℃

    105W/(m・K)

    電気

    プロパティ 温度

    電気抵抗率

    23.0℃

    6.2E-6~1.01E-5Ω・m

    比導電率

    17 - 28 % IACS

    磁気

    プロパティ 温度 コメント

    比透磁率

    23.0℃

    1 [-]

    最大

    技術的特性

    プロパティ
    応用分野

    EtchMet 合金は、スマートフォン カメラで一般的なボイス コイル モーターおよび光学式画像安定化システムのスプリング用に特別に作られた材料です。


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