EtchMet™ TM10(C17200)ストリップ:モバイルデバイス用高強度バネ材
EtchMet™ TM10の概要
EtchMet合金は、スマートフォンカメラで一般的なボイスコイルモーターおよび光学式手ぶれ補正システムのバネ向けに特化して開発された材料です。これらのデバイスは、比較的大きな質量(レンズ)が極めて小さく薄いバネで吊り下げられています。バネの小型化には、スマートフォンの落下時やNFCリーダーへの意図的なタップ時の衝撃荷重に耐える非常に高強度な材料が必要です。また、減衰機構がないため、振動対策として高いバネ剛性が重要です。EtchMet合金はこの用途に理想的な以下の利点を提供します:
- 全厚さ/径および製品形態において均一な弾性係数を持ち、一貫した剛性・減衰挙動によりバネ計算が容易
- 非常に高いレジリエンスにより、破断や永久変形なしで衝撃荷重に耐える
- 多数の落下・作動サイクルに耐える高い疲労強度
- 均一で主に単相の微細組織により、フォトケミカルマシニングが容易かつクリーンで、応力集中のない均一なエッジを実現
- 完全に析出硬化済みで供給されるため、追加熱処理不要
- 優れたはんだ付け性・溶接性
- EtchMetストリップは固有の平坦性を持ち、コイルセットが最小限で、フォトケミカルマシニング時のアライメントに有利
特性
一般特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 密度 | 23.0 °C | 8.36 g/cm³ |
寸法
| 特性 | 値 |
|---|---|
| 厚さ | 0.03 - 0.05 mm |
| 幅 | 1.27 - 406.5 mm |
機械的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 弾性係数 | 23.0 °C | 131 GPa | |
| 伸び | 23.0 °C | 3 % | 最小値 |
| 硬度(ビッカース) | 23.0 °C | 325 [-] | 最小値 |
| 引張強さ | 23.0 °C | 1200 MPa | 最小値 |
| 降伏強さ Rp0.2 | 23.0 °C | 1103 MPa | 最小値 |
熱的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 熱膨張係数 | 23.0 °C | 1.75E-5 1/K |
| 熱伝導率 | 23.0 °C | 105 W/(m·K) |
電気的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 電気抵抗率 | 23.0 °C | 6.2E-6 - 1.01E-5 Ω·m |
| 相対電気伝導率 | 17 - 28 % IACS |
磁気特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 相対透磁率 | 23.0 °C | 1 [-] | 最大 |
技術的特性
| 特性 | 詳細 |
|---|---|
| 用途分野 | スマートフォンカメラで一般的なボイスコイルモーターおよび光学式手ぶれ補正システムのバネ向けに特化 |
金属
- 材料工学の理解:革新的材料の裏にある科学
- アルミニウム6061:高強度・軽量用途で選ばれる合金の必須物性データ
- PtIr30軟質焼鈍材(+A):高交流負荷スイッチ・リレー・航空宇宙用途向け耐久接点材料
- PtNi8.5合金:交流/直流切替用耐久接点材料
- PtNi8.5軟質焼鈍材(+A):スイッチ・リレー用高性能接点材料
- PtIr30:高性能スイッチング接点向け先進白金-イリジウム合金
- EtchMet™ TM20(C17200)ストリップ:モバイルカメラ用高強度バネ材
- EtchMet® C17200 TB00 ワイヤー - 超薄型・高強度スプリング材料、モバイルデバイス向け
- EtchMet® C17200 TD04 ワイヤー - スマートフォン撮影システム向けプレミアム高強度ソリューション
- EtchMet™ C17200 TF00 ワイヤー - モバイルカメラシステム向け高強度スプリング材料
- EtchMet™ C17200 TH04 ワイヤー - モバイルカメラサスペンション向けプレミアム高強度ワイヤー