EtchMet® C17200 TD04 ワイヤー - スマートフォン撮影システム向けプレミアム高強度ソリューション
EtchMet合金は、スマートフォンカメラで一般的なボイスコイルモーターおよび光学式手ぶれ補正システムのスプリング向けに特別に設計された材料です。これらのデバイスでは、比較的大きな質量(レンズ)が極めて小さく薄いスプリングによって支持されています。スプリングの小さなサイズのため、電話が落下したりNFCリーダーに意図的にタップされたりした際の衝撃荷重に耐えるために非常に高強度の材料が必要です。さらに、減衰機構がないため、振動対策には高いスプリング剛性が重要です。EtchMetワイヤーは、この用途に理想的な材料となる多くの利点を提供します:
- すべての厚さ/直径および製品形態において均一な弾性率を持ち、一貫した剛性と減衰特性を提供するため、スプリング計算が容易です。
- 非常に高い靭性を持ち、破断や永久変形なしに衝撃荷重に耐えられます。
- 多数の落下や作動サイクルに耐える高い疲労強度を持ちます。
- 容易にはんだ付けおよび溶接が可能です。
一般特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 密度 | 23.0 °C | 8.3 - 8.36 g/cm³ |
機械的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 弾性率 | 23.0 °C | 131 GPa | |
| 伸び | 23.0 °C | 1 - 8 % | 直径0.1mm以上のワイヤーの場合 |
| 引張強さ | 23.0 °C | 960 - 1140 MPa | |
| 0.2%耐力 (Rp0.2) | 23.0 °C | 890 - 1110 MPa |
熱的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 線膨張係数 | 23.0 °C | 1.75E-5 1/K |
| 熱伝導率 | 23.0 °C | 105 W/(m·K) |
電気的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 電気抵抗率 | 23.0 °C | 6.2E-6 - 7.8E-6 Ω·m |
| 電気伝導率 (IACS) | 22 - 28 % |
磁気特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 相対透磁率 | 23.0 °C | 1 | 最大値 |
化学組成
| 元素 | 含有量 | 備考 |
|---|---|---|
| ベリリウム | 1.8 - 2 % | |
| コバルト | 0.2 % | Ni+Coの最小値 |
| 銅 | 残部 | |
| 鉄 | 0.6 % | Ni+Co+Feの最大値 |
| ニッケル | 0.2 % | Ni+Coの最小値 |
技術的特性
| 特性 | 詳細 |
|---|---|
| 用途分野 | EtchMet合金は、スマートフォンカメラで一般的なボイスコイルモーターおよび光学式手ぶれ補正システムのスプリング向けに特別に設計された材料です。 |
金属
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