EtchMetᵀᴹ TM20 (C17200) ストリップ
EtchMet 合金は、スマートフォン カメラで一般的なボイス コイル モーターおよび光学式画像安定化システムのスプリング用に特別に作られた材料です。これらのデバイスは、非常に小さくて薄いスプリングによって吊り下げられた比較的大きな質量 (レンズ) を備えています。スプリングのサイズが小さいため、電話を落としたり、故意に NFC リーダーを叩いたりした場合の衝撃荷重に耐えるために、非常に強度の高い素材が必要です。したがって、ばねは非常に頑丈な素材で作らなければなりません。さらに、減衰機構がないため、振動に対抗するために高いばね剛性が重要になります。 EtchMet 合金には、この用途に理想的な材料となる多くの利点があります:
プロパティ
一般
| プロパティ | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 密度 | 23.0℃ | 8.36g/cm³ |
ディメンション
| プロパティ | 値 |
|---|---|
| 厚さ | 0.03～0.05mm |
| 幅 | 1.27～406.5mm |
メカニカル
| プロパティ | 温度 | 値 | コメント |
|---|---|---|---|
| 弾性率 | 23.0℃ | 131GPa | |
| 伸び | 23.0℃ | 1% | 最小 |
| 硬さ、ビッカース | 23.0℃ | 375 [-] | 最小 |
| 引張強さ | 23.0℃ | 1379MPa | 最小 |
| 降伏強さ Rp0.2 | 23.0℃ | 1344MPa | 最小 |
サーマル
| プロパティ | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 熱膨張係数 | 23.0℃ | 1.75E-5 1/K |
| 熱伝導率 | 23.0℃ | 105W/(m・K) |
電気
| プロパティ | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 電気抵抗率 | 23.0℃ | 6.2E-6～1.01E-5Ω・m |
| 比導電率 | 17 - 28 % IACS |
磁気
| プロパティ | 温度 | 値 | コメント |
|---|---|---|---|
| 比透磁率 | 23.0℃ | 1 [-] | 最大 |
技術的特性
| プロパティ | ||
|---|---|---|
| 応用分野 | EtchMet 合金は、スマートフォン カメラで一般的なボイス コイル モーターおよび光学式画像安定化システムのスプリング用に特別に作られた材料です。 | |
金属