PCBサーマルソリューションとしてのコイン挿入技術

高出力コンポーネント用のPCBが必要な場合、PCBの過熱を防ぐために、組み込みの冷却機能が非常に重要になる可能性があります。 PCBのコイン挿入技術は、熱管理のための非常に効果的なソリューションになる可能性があります。エンベデッドコインの熱管理ソリューションに関して、最も人気のあるオプションのいくつかは、エンベデッドTコイン、エンベデッドIコイン、エンベデッドCコインです。

PCB埋め込み銅貨サーマルソリューションとは何ですか？

プリント回路基板の熱を放散する標準的な方法は、サーマルビアを使用することです。しかし、ほとんどのPCB材料は、熱伝達には特に適していません。一方、銅は優れた熱伝導体であるため、アクティブなPCBから熱を放散する必要がある場合は、PCBに銅を追加すると非常に効果的です。

埋め込まれたコインテクノロジーを使用すると、コンポーネントの真下に銅片を挿入して、余分な熱を吸収および放散することができます。 T-Coin、I-Coin、C-Coinは、余分な熱を相殺しようとしている領域の形状に基づいて、使用するコインの形状を指します。

埋め込まれた銅貨サーマルソリューションはどのように機能しますか？

設計者は、特定のPCBに埋め込むコインの種類を決定したら、ルーティング後に適切な銅コインをPCBスロットに埋め込み、ラミネート後に金属化します。これにより、PCBと銅貨の間に緊密な接続が作成され、銅メッキを介した電気接続が行われるため、優れた放熱性能が得られます。

これを「埋め込み」と呼びます。これは、埋められた銅貨がプレス中にプレミリング溝に入れられ、ラミネートによって接続されるためです。銅貨の埋め込みは、埋めるよりも複雑であり、十分な訓練を受けたエンジニアが実行しないと信頼性の問題が発生する可能性がありますが、埋め込みは、埋めるよりも速く、安価で、より大きな熱放散をもたらします。

銅貨の埋め込みに関しては、正しい形状を選択することが重要です。形状の設計が不十分だと、溝の壁、コイン、またはその両方が損傷し、製造プロセスで無駄が増える可能性があります。コインの形状が適切でない場合も、埋め込みが完全に失敗する可能性があります。

PCB熱管理ソリューションについてはMillenniumCircuitsLimitedにお問い合わせください

MCLでは、優れた熱放散のための銅Tコイン、Iコイン、Cコインが埋め込まれたプリント回路基板など、アプリケーションに必要なあらゆるタイプのプリント回路基板を見つけるお手伝いをします。私たちはペンシルベニア州にありますが、世界中の何百もの顧客にPCBソリューションを提供しています。私たちは2005年以来、プリント回路基板の供給において信頼されている名前であり、ペンシルバニア州中部で唯一の個人所有のISO-9001認定PCB製造会社です。少量のバッチ注文、大量の注文、およびその間のすべてを処理できます。

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