コイン挿入技術：PCB熱管理の信頼できるソリューション

高電力コンポーネント用のPCBが必要な場合、内蔵冷却機能はPCBの過熱を防ぐために非常に重要になります。PCB向けコイン挿入技術は、熱管理において極めて効果的なソリューションとなり得ます。埋め込みコイン熱管理ソリューションでは、埋め込みTコイン、埋め込みIコイン、埋め込みCコインが最も人気のあるオプションの一部です。

PCB埋め込み銅コイン熱ソリューションとは？

プリント基板で熱を放散する標準的な方法は、サーマルビアを通じたものです。しかし、ほとんどのPCB材料は熱伝導に特に優れていません。一方、銅は熱の優れた導体であり、アクティブPCBから余分な熱を放散する必要がある場合、PCBに銅を追加することは非常に効果的です。

埋め込みコイン技術では、コンポーネントの真下に銅片を直接挿入し、余分な熱を吸収・放散させることができます。Tコイン、Iコイン、Cコインは、余分な熱を相殺しようとしている領域の形状に基づいて使用するコインの形状を指します。

埋め込み銅コイン熱ソリューションの仕組み

設計者が特定のPCBに埋め込むコインのタイプを決定したら、ルーティング後、ラミネーション後にメタライズすることで、適切な銅コインをPCBスロットに埋め込みます。これにより、PCBと銅コインの間に銅めっきを通じた電気的接続を含む密接な接続が生まれ、優れた放熱性能を実現します。

これを「埋め込み」と呼び、「埋設（ベリーイング）」とは呼ばないのは、埋設銅コインはプレミリング溝に圧着工程で入れられ、ラミネーションで接続されるためです。銅コインの埋め込みは埋設より複雑で、熟練エンジニアが実施しないと信頼性の問題が生じる可能性がありますが、埋め込みの方が高速、低コスト、かつ埋設より優れた放熱性を発揮します。

銅コイン埋め込みにおいて正しい形状を選択することは極めて重要です。不適切な形状設計は、溝の壁、コイン、またはその両方を損傷させ、製造工程でより多くの廃棄物を生む可能性があります。コインが適切に形状されていない場合、埋め込み自体が完全に失敗することもあります。

Millennium Circuits LimitedへPCB熱管理ソリューションをお問い合わせください

MCLでは、お客様のアプリケーションに必要なあらゆるタイプのプリント基板を見つけるお手伝いができます。これには、優れた放熱性を実現する埋め込み銅Tコイン、Iコイン、Cコインを備えたプリント基板も含まれます。ペンシルベニア州に拠点を置きながら、世界中の数百のお客様にPCBソリューションを提供しています。2005年以来、プリント基板供給の信頼できる名前として知られ、ペンシルベニア中部で唯一の民間ISO-9001認証PCB製造会社です。少量ロット、大量注文、その間のあらゆるニーズに対応可能です。

あらゆるタイプのPCBをお探しの場合、または高電力・高熱アプリケーション向けの熱管理ソリューションについて相談したい場合、あるいは貴社のプリント基板購入についてご質問がある場合は、Millennium Circuits Limitedまでオンラインでご連絡いただくか、717-558-5975までお電話ください。

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