表面実装技術 – 概要

あなたの家にある最新の電子機器の内部を見たことがありますか?商業的に生産された電子機器の多くには、リード線やその他の非効率な統合を伴う従来のコンポーネントが含まれていません。現在、プリント回路基板の重要な電気部品は、特別な統合および製造プロセスを使用して基板に取り付けられています。プリント回路基板に実装されるほとんどのコンポーネントは非常に小さいサイズであり、それがその大きな利点の 1 つです。

簡単に言えば、プリント基板に微細で軽量な部品を実装して同じ機能を実現することを表面実装技術（SMT）といいます。事実上、今日のほぼすべての電子機器は表面実装技術で構成されています。

最適な機能を備えた軽量機能を提供するため、業界全体で PCB の最も好ましい選択肢の 1 つになっています。ここでは、SMT テクノロジ (または SMT コンポーネント) とその利点について簡単に説明します。

表面実装技術 – SMT デバイスの概要

表面実装部品は、さまざまな利点があるため、リード付き部品とはかなり異なります。さらに、従来のコンポーネントとは異なるさまざまな機能と耐久性を提供します。表面実装部品は、プリント回路基板に配置され、はんだ付けされます。対照的に、従来のコンポーネントは絶縁素材ボードに配線されています。

理解しやすいように、従来のコンポーネントでは 2 つのコンポーネントごとにワイヤが必要でしたが、これは最新の PCB の SMT コンポーネントでは発生しません。また、従来のリード付きコンポーネントの配線ではなく、SMT コンポーネントの基板穴の内側にはんだがあります。パッケージング スタイルは、表面実装技術を使用するさまざまなコンポーネントとは異なります。パッケージ スタイルの 3 つの主なカテゴリには、集積回路、受動部品、およびトランジスタ/ダイオードが含まれます。

表面実装技術の最大の利点

簡単に言えば、PCB メーカーが表面実装技術への切り替えを好む 3 つの主な理由は、速度、費用対効果、および信頼性でした。これらの利点はすべて、実装が容易で製造が簡素化されるため、組み立てプロセス中に実用化されます。 SMT は、従来の有鉛コンポーネントからの大きな進歩です。

新しい機器や電子回路の開発、設計、製造も、SMT コンポーネントの幅広いメリットによってプラスの影響を受けることを知っておく必要があります。幸いなことに、表面実装技術を使用して、PCB の設計者と製造業者は、この技術の短所よりも多くの利点を思いつきました.

電力定格の低下

プリント回路基板に表面実装技術を適用することで、コンポーネントの電力定格が低下したことは言及する価値があります。前述の技術の低減された電力定格について説明するための実用的な例として、表面実装抵抗器を取り上げます。

参考までに、標準のリード付き抵抗器はほぼ 0.25 ワットを消費できますが、対応する SMT コンポーネントの消費電力はかなり少ないです。ただし、SMT コンポーネントを扱っている場合は、購入前にメーカーのデータを確認してください。

効率的で高密度の回路 (軽量で小型)

SMTコンポーネントの助けを借りて、ボリュームは小さくても機能性は向上する傾向がある程度実現されています。 PCB の重要なコンポーネントの小型化により、軽量機能が改善され、回路の高密度化が可能になりました。

結論

SMT コンポーネントは、プリント回路基板 (PCB) を含むさまざまな回路基板に電力を供給します。使いやすく、回路基板にはんだ付けできます。ただし、広範囲に損傷する可能性があるため、十分な注意が必要です。 SMT コンポーネントは、プリント回路基板の従来の有鉛コンポーネントに代わる、より速く、より軽く、より耐久性のある代替品を提供します。さらに、PCB に SMT コンポーネントを使用することで、メーカーや設計者は大幅なコスト削減を実現できたことは注目に値します。