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レーザー彫刻機は一般的に材料の切断と彫刻に使用されます。レーザー彫刻は、切断彫刻、凹版彫刻、凸版彫刻の3種類に分類されます。レーザー彫刻の材料除去原理はレーザー切断と同じで、複数の未切断スロットを連結して材料除去領域を形成します。レーザー溝の断面は「V」字形で、切断速度が遅いほどレーザー電流が大きいほど溝の幅と深さが大きくなり、切断速度とレーザー電流は溝の深さに対する影響が幅よりも大きいです。 作動原理 レーザー彫刻の基本原理はレーザー切断と基本的に同じで、高エネルギー密度レーザービームを熱エネルギーに変換し、材料を瞬時に熱分解・炭化させて材料の一部を除去します。レーザー切断は材料の異なる部

定義 レーザー切断は、高出力密度レーザービームを被切断材料に照射し、材料を急速に気化温度まで加熱して蒸発させ、孔を形成します。ビームが材料に沿って移動するにつれて、孔が連続的に狭い幅の切れ目（スリット）を形成し、材料の切断を完了します。 原理 レーザーは物質励起によって光を生成します。この光は高温を持ち、材料に接触すると材料表面で急速に溶融して孔を形成します。基準点の動きに従って切断が形成されます。従来の切断方法と比較して、切断隙間が小さく、材料の大半を節約できます。しかし、切断効果に基づいて分析・定義されます。レーザーで切断された材料は満足のいく切断効果と高精度を持ち、これはレーザーの利点

レーザー溶接の基礎 レーザー溶接は、溶接される部品の片側から溶接ゾーンへのアクセスを必要とする非接触プロセスです。 • 溶接は、強力なレーザー光が材料を急速に加熱することで形成されます（通常ミリ秒単位で計算されます）。 • 溶接には一般的に3つのタイプがあります： – 伝導モード – 伝導/貫通モード – 貫通またはキーホールモード • 伝導モード溶接は低エネルギー密度で実施され、浅く幅広い溶接ナゲットを形成します。 • 伝導/貫通モードは中程度のエネルギー密度で発生し、伝導モードよりも深い貫通を示します。 • 貫通またはキーホールモード溶接は、深く狭い溶接が特徴です。 – このモードで

プラズマ切断機の作動原理は、酸素または窒素を作業ガスとし、高温プラズマアーク熱で金属ワーク局部を溶融・蒸発させ、高速プラズマ運動量で溶融金属を排出して切り込み形成する加工法です。 レーザー切断機は、レーザー発振器で生成したレーザービームを一連のミラーで伝送、最終的に集光レンズでワーク表面に集光、焦点で局所高温発生、ワークを溶融または瞬間気化させ切り込み形成。切断工程でアシストガスが切り込み内スラグ吹き飛ばし、加工目的達成。 特徴比較 プラズマ切断 各種金属材料切断に適し、主に厚板切断で威力発揮。メリット：切断速度速、切り込み狭、熱影響区域小、変形小、運転コスト低。デメリット：断面垂直