Seco MDT：複雑プロファイル加工に対応する多方向旋削システム

Seco MDT 多方向旋削システム

Seco MDT（多方向旋削）システムは、単一の工具ホルダーとチップで、軸方向と半径方向の両方向で旋削、プロファイリング、溝入れ、切り離しが可能です。多くの溝とプロファイルを持つ複雑な部品では、一つの工具が複数の従来工具を置き換えます。

用途：

• 旋削
• プロファイリング
• 溝入れ
• 切り離し

Seco MDTは独自のチップクランプ方法「Secoloc」を採用。トップクランプとチップ・ホルダー間の鋸歯状接触面の組み合わせにより、優れた安定性を実現。

Seco MDTは工具交換と機械停止を減らし生産性を向上。また、複数の従来工具を一つにまとめることで工具管理と在庫を簡素化します。

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