米国シアトルへ納入：高精度1212 4軸CNCルーターで上級木彫りを実現

ロボットから更なる成果を引き出したいなら、ABBロボティクスが期待以上の小型パッケージを提供します。ABB IRB 2600iDは小型フットプリントで作業スペースを節約しつつ、統合ドレスパッケージでROIを超えるコスト削減を実現します。 サイクルタイム大幅短縮と信頼性向上 手作業や同クラスロボット比でサイクルタイム大幅短縮、信頼性向上。IRB 2600iDの速度で生産アウトプット50%増（ABB発表）。ケーブル・ホースがロボットにしっかり固定・内蔵され、高速・信頼性の高いプログラミングが可能。動作時のケーブルスイングが少なく、加速性能も向上。 統合ドレスパッケージで生涯コスト削減 ホース・ケ

PCB設計は、手順を守らずに進めると後工程で手戻りやコスト増大を招きます。この記事では、アナログ/デジタル/高速/高密度設計における重要ルール、ステップバイステップの設計フロー、そしてホビイストからプロまで使える無料EDAツール7選を体系的にまとめました。 PCB設計とは 電子回路設計プロセス：回路図→レイアウト→製造データ生成 プリント基板設計とは、回路図（スキマティック）で定義された電気的接続を、レイアウトソフト上で部品配置と配線（ルーティング）によって物理的に実装し、製造可能なデータ（Gerber等）へ落とし込む一連のプロセスです。 設計ルール：守るべき鉄則 アナログ回路のレ

電子製品が必ず保持する部品として、プリント基板（PCB）は電子製品の機能実装において鍵となる役割を果たし、これがPCB設計の突出した重要性をもたらします。PCB設計性能は電子製品の機能とコストを直接決定するためです。優れたPCB設計は、電子製品を多くの問題から遠ざけ、製品がスムーズに製造され、実用アプリケーションのすべての要求を満たせることを保証します。 PCB設計に寄与する全要素の中で、Design for Manufacture（DFM：製造向け設計）は間違いなく必須の要素です。DFMはPCB設計とPCB製造をリンクさせ、電子製品のライフサイクル全体を通じて問題を早期に露見させ、適時に解決

表面硬化プロセスは、機械、電子、医療機器、航空宇宙、石油・ガスなど業界全体で製品にとって非常に重要です。我々は多くの製品を製造し、最終的に様々な任務を遂行します。多くの用途では主に表面の高硬度や高強度が要求され、複雑な使用応力では硬く耐摩耗性のある表面だけでなく、衝撃応力に耐える芯の強度と靭性も要求されます。 主要特性を得るための2つの一般的プロセス これらの異なる特性を得るために、2つの一般的な方法が用いられます： 焼入れ・焼戻しの前後で表面の化学組成を変える。使用されるプロセスには浸炭、窒化、シアン化、炭素窒化があります。 加熱と焼入れプロセスを通じて表面層のみを硬化させる。表面硬化に