シルクスクリーン印刷完全ガイド：プロセスと技法

半導体製造の高精度世界において、スパッタリングターゲットは均一高品質薄膜堆積に不可欠です。ターゲット材料の選択と製造プロセスは、膜性能、密着性、歩留まりに直結します。本稿では、先進難融金属モリブデンのスパッタリングターゲットとしての役割を半導体用途で検証します。 モリブデン：性能のために設計された難融金属 モリブデンは融点2,623℃、低熱膨張、優れた熱伝導性、卓越した電気伝導性を備え、高温・大電流用途に理想的です。スパッタリングでは、高純度・高密度・微細均一結晶粒のモリブデンターゲットが、優れたスパッタ効率と膜均一性を発揮します。 ターゲット設計と製造 典型的ターゲットは円形または長方形です

ABBが溶接とマテハンを融合：SpotPackで製造現場の注目集める 長年ロボティクス業界をリードするABBロボティクスが、溶接とマテリアルハンドリング機能を1ロボットパッケージに統合したSpotPackを発表、製造業の注目を集めました。ABB SpotPackロボットシステムは、スポット溶接と幅広いマテリアルハンドリング用途に使える完全設定済みシステムです。 SpotPack選択の理由：圧倒的汎用性 ユニットの汎用性が第一。ABB SpotPackロボットシステムには複数ファンクションパッケージオプション。 Type S / Se：スポット溶接用ドレスパッケージ、空圧式または電気サーボド

アディティブマニュファクチャリング（通称3Dプリンティング）は、金属部品をオンデマンドで製造できるレベルまで成熟しました。メンテナンス、修理、オーバーホール（MRO）組織にとって、この能力は戦略的優位性を提供します：在庫ニーズの削減、ダウンタイムの短縮、材料廃棄の最小化。 アディティブマニュファクチャリングの基礎 アディティブ（付加的）とは、コンポーネントを層ごとに構築することを指し、材料を削り出す従来の減算的機械加工と対照的です。3Dプリンティングはアディティブマニュファクチャリングと同義で使われがちですが、すべての付加プロセスがプリンターのように振る舞うわけではありません。例えばポリマー

王水と過酷化学環境に耐える金属 腐食、環境要因による材料劣化は多くの産業で重大な課題です。オーステナイト系ステンレス鋼、ハステロイ、モネル、チタン合金、白金、金、ロジウムは耐食性でよく知られていますが、優れた性能でしばしば見過ごされる材料が タンタル です。 タンタルが「王水を恐れない金属」と呼ばれる評判は十分に根拠があります。その化学的安定性は貴金属に匹敵しながら、コスト効率が良く、常温以下では機械加工が容易です。これらの特性により、タンタルは幅広い化学・高温用途で不可欠です。 常温では、タンタルはほぼ全ての無機試薬に耐性があります。濃硫酸、フッ素ガス、フッ化水素、フッ化水素酸、フッ化物含