Molex、高温・高信頼性向けMicroTPA 2.00mmワイヤツーボード/ワイヤツーワイヤコネクタシステム発表
Molexは、要求の厳しい高温環境向けに設計され、妥協のない電気的・機械的信頼性を提供する「MicroTPA 2.00mmワイヤツーボードおよびワイヤツーワイヤコネクタシステム」を発表しました。
コンパクトスペース対応
コンシューマおよび自動車エレクトロニクスのコンパクトスペース向けに設計され、最大15回路、2.5A定格電流、-40℃~+105℃温度範囲をサポート。0.85mm~1.50mm径のケーブルと幅広いワイヤサイズに対応し、業界お気に入りの圧着端子とTPAリテーナを採用。
主な特長
- ポジティブロック構造
- RoHS準拠
- 垂直スルーホールヘッダー
- 2.00mmピッチで既存PCBレイアウトとの統合を簡素化
MicroTPAの高温能力と堅牢な構造により、スペース、信頼性、コンプライアンスが最重要視されるアプリケーションに最適な選択肢となります。
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