微小3Dイメージセンサー、Time-of-Flight技術を採用
微小3Dイメージセンサー、Time-of-Flight技術を採用
Infineon Technologies AGはpmdtechnologies AGと提携し、業界最小かつ最強力な3Dイメージセンサー「REAL3」を発表しました。CES 2020で発表されたこの単一チップソリューションは、Infineonの第5世代Time-of-Flight（ToF）深度センサーで、わずか4.4×5.1mmながら最高解像度の深度データを最小消費電力で提供します。
REAL3チップのコンパクトなフットプリントと低消費電力動作により、正確な3Dイメージングを必要とする多様なアプリケーションに最適です。モバイルデバイスでの顔認証決済からセキュアなデバイスロック解除まで、困難な照明条件下でも信頼性の高い高解像度データを提供します。
ToF技術は、反射光の深度、振幅、位相差をピクセル単位で測定し、詳細な3D画像を構築します。この機能は、非接触決済認証やカメラの深度ベースオートフォーカスなど、精密な3Dデータを必要とするアプリケーションで不可欠です。
REAL3チップの主な特長：
- 極端な照明条件（強い日光から完全な暗闇まで）での卓越した性能
- リアルタイムフル3Dマッピングにより、没入型拡張現実体験を実現
- オートフォーカス、ボケ効果、低照度解像度向上などカメラ機能拡張
- 低消費電力で、モバイルおよびウェアラブルデバイスの電池寿命を延長
REAL3センサーの量産は2020年半ばに開始予定。Infineonはまた、ターンキーソリューションの一部として性能をさらに向上させながらサイズとコストを削減するIRS9100C照明ドライバーも提供しています。
サイズ、電力効率、イメージング忠実度の前例のない組み合わせにより、REAL3センサーはコンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業分野におけるToF技術の新たなベンチマークを設定します。
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