Renesas、3db Accessの超広帯域技術をライセンス——セキュアIoT接続を実現

Renesas、3db Accessの超広帯域技術をライセンス——セキュアIoT接続を実現

Renesas Electronicsは、スイス拠点のファブレス半導体企業3db Accessと覚書（MoU）を締結し、同社のセキュア超広帯域（UWB）技術をライセンスすることを発表しました。このパートナーシップは、3db Accessの実証済みUWBチップをRenesasのマイクロコントローラー（MCU）とRF接続ソリューションに組み込み、幅広いデバイスでセキュアな測位とアクセスを拡大することを目的としています。

AppleのUWB搭載iPhoneの展開に続き、この技術への需要が急増。RenesasはUWBを、スマートホーム、インダストリー4.0、モバイルコンピューティング、コネクテッドビークル、より広範なモノのインターネット（IoT）エコシステムへのセキュアアクセス追加の触媒と見なしています。一方、3db AccessはすでにHellaやMarquardtなどの自動車リーダー向けキーフォブソリューションを強化し、次世代マルチレシーバーUWBチップを開発中です。

技術的優位性

Renesasは、フィールドテスト済みのセキュアレンジングUWBチップでMCUを拡張します。これらはIEEE 802.15.4zデュアルHRP/LRP（高レートパルス/低レートパルス）標準をサポート。アーキテクチャはLRPモード動作時に最大10倍の消費電力削減を実現し、バッテリー駆動ウェアラブルとモバイルデバイスに最適です。

3db Access CEOのBoris Danev氏は、同社シリコンのコンパクトさを強調: 65 nmプロセスダイはわずか3.8 mm²を占有し、競合UWB IC中最小。この小さなフットプリントと証明可能なセキュリティの組み合わせが、幅広いIoTアプリケーションへの技術採用を後押しします。

戦略的ビジョン

RenesasエンジニアリングVPのAmit Bavisi氏は、UWBが低消費電力モーションセンサー向けにIDTポートフォリオの一部だったものの、技術の最近の成熟によりより深いパートナーシップが必要になったと説明。「スマートフォンでUWBが広く利用可能になった今、ダイナミクスが変わりました」と同氏。「IEEE準拠を満たし、LRPの電力効率優位性を活用できる成熟ソリューションが必要でした。」

Renesasのチューリッヒチームは長らく3db Accessの急速な成長と技術力を賞賛。このコラボレーションにより、顧客はインドアポジショニング、モバイル決済、資産追跡での開発を加速でき、Renesasのグローバルオペレーションと3db Accessの専門IPを組み合わせて、最小・最高性能のセキュアレンジングシステムを構築できます。

初期焦点はモバイルデバイスで、セキュアアクセスと決済を優先。共同作業により、年内にデュアルHRP/LRPチップを提供予定で、Appleの高レートパルス（HRP）エコシステムと3db Accessの低レートパルス（LRP）アプローチの両方をサポート。

業界への影響

AppleのiPhoneへのUWB導入が半導体リーダーの間で関心の波を引き起こしました。Danev氏は、AppleのHRP実装が、フォルクスワーゲンGolf Mk 8とID.3キーフォブで使用される3db AccessのLRP技術と対照的だと指摘。「LRPは低コスト、最小ダイ面積、証明可能なセキュリティを提供する一方、HRP互換性がAppleのより広範なエコシステムへの扉を開きます。」と追加。

このパートナーシップにより、同じチャネルとMACレイヤーを共有し、デジタル後処理のみが異なるHRPとLRPパルスの両方を送信できるデュアルモードチップが実現。この設計によりLRPのフットプリントをチップの10%に抑え、HRPの大規模なデジタル処理と比較して消費電力を大幅に削減。

Renesasと3db Accessはまだコラボレーション条件を交渉中。契約は排他的ではないが、両社はIoT市場全体でUWBソリューションの拡大を目指す。明確な投資コミットメントは開示されておらず、議論がこのパートナーシップの未来を形作り続けています。