アクシオムテック、ファンレス超コンパクトエッジコンピューティング「eBOX100-51R-FL」発表－インテルCore ULT搭載、600g

Embedded World 2021で、LenovoはThinkEdgeラインをSE30とSE50の2機種で拡充しました。これらは企業エッジデータ処理、セキュリティ、拡張性向けに設計されたコンパクトで堅牢なPCです。 LenovoのエッジコンピューティングGM、ブレイク・ケリガン氏はembedded.comに対し、両モデルが今後45日以内に全チャネルで標準製品として提供されると語りました。SE30はモバイル・ラギッド環境をターゲットとし、-20℃〜+60℃の拡張温度範囲、内蔵4G LTE（5Gは年内後半予定）、拡張可能I/Oボックスを提供。一方SE50は、統合I/Oと将来的なMov

SoC設計はますます複雑化していますが、多くのシステムレベル検証テストスイートは、依然として数千行の手書きCコードで構成されており、自動化の原則に反する時代遅れのアプローチがとられています。特に、製造前のデバイス全体を検証するために組み込みプロセッサ上で実行されるCテストは、依然として手作業に頼っています。 テスト作成の自動化は、SoC開発のあらゆる段階で生産性を向上させます。UVMテストベンチでの制約付きランダム手法は、シナリオ固有のランダムベクトルを生成し、ブロックレベルでのカバレッジを改善します。しかし、設計はブラックボックスのままであり、刺激、チェック、カバレッジコードが別々に記述され

NVIDIAのグローバルテクノロジーカンファレンス（GTC）において、同社はロボティクス、自律システム、医療機器、さまざまな組み込みエッジアプリケーション向けに設計されたコンパクトかつ強力なAIスーパーコンピュータ「Jetson AGX Orin」を発表しました。 Ampereアーキテクチャを採用したJetson AGX Orinは、サーバグレードのGPUに相当する1秒あたり200兆回の演算（200 TOPS）を実現しながら、前世代のJetson AGX Xavierと同じフォームファクタとピン互換性を維持しています。その結果、手のひらサイズのモジュールに前世代の6倍の処理能力が詰め込まれてい

IoTとエッジコンピューティング モノのインターネットは、スマートライトやオーブンから産業分析データ取得デバイスまで、接続デバイスが指数関数的に増加しています。IDCによると、2025年までに416億台の接続IoTデバイスが存在し、79.4ゼタバイト（ZB）のデータを生成すると予測されています。比較のために、1ゼタバイトは約10億テラバイトです。 IoT初期には、ほとんどのデバイスが収集したすべてのデータを分析のためにクラウドに送信していました。しかし、数兆ギガバイトをクラウドに送ろうとすると、データパイプラインが少し詰まり始めます。そこに登場するのがエッジコンピューティングです。これは、デー