Lenovo、AIとリアルタイム分析向けラギッドエッジPC「ThinkEdge SE30/SE50」を発表

Embedded World 2021で、LenovoはThinkEdgeラインをSE30とSE50の2機種で拡充しました。これらは企業エッジデータ処理、セキュリティ、拡張性向けに設計されたコンパクトで堅牢なPCです。

LenovoのエッジコンピューティングGM、ブレイク・ケリガン氏はembedded.comに対し、両モデルが今後45日以内に全チャネルで標準製品として提供されると語りました。SE30はモバイル・ラギッド環境をターゲットとし、-20℃〜+60℃の拡張温度範囲、内蔵4G LTE（5Gは年内後半予定）、拡張可能I/Oボックスを提供。一方SE50は、統合I/Oと将来的なMovidiusなどのアクセラレーター対応により、より高性能で高度なAIワークロードを可能にします。

ケリガン氏は「ソフトウェアエコシステムがますますハードウェアを牽引している」と業界のエッジAIへのシフトを指摘し、最大の機会はエッジでの機械学習とAIであり、これが組み込みおよび産業用PC市場の需要を駆動していると付け加えました。

LenovoのIT幹部調査では、59%が6ヶ月以内に新しいエッジソリューション導入を計画し、82%がリアルタイムデータ収集と分析をエッジコンピューティングの主要ビジネスインパクトと見ています。

Gartnerは2025年までに企業生成データの75%がエッジで処理されると予測しており、パンデミックによる運用と販売のデジタルトランスフォーメーション推進がこの傾向を加速しています。

エッジアプリケーションは小売—自動レジ、動的サイネージ、在庫分析—製造—予知保全とスマートカメラ検査—医療—遠隔患者モニタリングとデバイス統合—に広がります。これらのユースケースが成長するにつれ、エッジはより重要かつ複雑になります。

Lenovoはエッジコンピューティングをインテリジェントな企業変革に不可欠なインフラと見なし、オンプレミスでネットワーク化可能またはカスタムソリューションに組み込み可能なThinkEdgeデバイスを提供します。

SE30は最新の第11世代Intel Core i5 vProプロセッサーを搭載し、強化された演算能力とAI加速を提供。産業環境向けに設計され、-20℃〜+60℃をサポート、長寿命信頼性を備え、高度なセキュリティと管理性機能を含みます。グローバル4G LTEサポートと将来の5G機能により、SE30はキオスク、ATM、自動生産ライン、医療機器監視に最適です。

SE50はIntel Core i5またはi7 vProプロセッサーと最大32GBメモリでさらなる分析能力を提供。分散IoTデバイスからのリアルタイムデータを集約・分析し、インサイトをフィルタリングしてWAN経由でクラウドやデータセンターに転送します。ユーザーはOpenVINOツールキット向けに最適化されたシリコンとソフトウェアでAI性能を強化できます。

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