NVIDIA GTCでJetson AGX Orinを発表：最小のエッジAIスーパーコンピュータで200 TOPSを実現

NVIDIAのグローバルテクノロジーカンファレンス（GTC）において、同社はロボティクス、自律システム、医療機器、さまざまな組み込みエッジアプリケーション向けに設計されたコンパクトかつ強力なAIスーパーコンピュータ「Jetson AGX Orin」を発表しました。

Ampereアーキテクチャを採用したJetson AGX Orinは、サーバグレードのGPUに相当する1秒あたり200兆回の演算（200 TOPS）を実現しながら、前世代のJetson AGX Xavierと同じフォームファクタとピン互換性を維持しています。その結果、手のひらサイズのモジュールに前世代の6倍の処理能力が詰め込まれています。

NVIDIAのAIソフトウェアスタックが完全に高速化されているため、開発者は自然言語理解、3D知覚、マルチセンサーフュージョンなど、エッジAIの課題に必要な最も複雑なモデルを導入できます。

「ロボティクスと組み込みコンピューティングは製造、ヘルスケア、小売、輸送、スマートシティを再構築しており、高性能処理への需要が高まっています」と、NVIDIAの組み込みおよびエッジコンピューティング担当バイスプレジデント兼ジェネラルマネージャーのDeepu Talla氏は述べています。「Jetson AGX Orinはこのニーズに応え、85万人のJetson開発者と6,000社以上の商用製品構築企業が、かつては手の届かなかった自律マシンとエッジAIソリューションを作れるよう支援します。」

本モジュールにはAmpere GPU、Arm Cortex-A78AE CPU、次世代のディープラーニングおよびビジョンアクセラレーターが統合されています。高速インターフェース、拡張されたメモリ帯域幅、マルチモーダルセンサー対応により、複数のAIパイプラインを同時に実行できます。

ソフトウェアとエコシステムのサポート

Jetson AGX Orinのユーザーは、CUDA-Xアクセラレーテッドコンピューティングスタック、JetPack SDK、クラウドネイティブワークフローを含むNVIDIAの最新ツールを利用できます。NVIDIA NGCカタログから提供される事前学習済みモデルは、TAOツールキットでファインチューニング用に最適化されており、本番グレードのAI導入にかかる時間とコストを大幅に削減します。クラウドネイティブ技術により、製品ライフサイクル全体を通じた更新もシンプルになります。

Jetsonパートナーエコシステムは、カメラ、マルチモーダルセンサー、キャリアボード、ハードウェア設計サービス、AIおよびシステムソフトウェア、開発ツール、カスタムソフトウェア開発を提供し、迅速なイノベーションのための包括的な環境を構築しています。

業界への影響

「AIの進歩がロボティクス市場を加速させています」と、TIRIAS ResearchのプリンシパルアナリストJim McGregor氏は指摘します。「NVIDIAのAIにおけるリーダーシップと堅牢なエコシステム、エンドツーエンドのソリューションが、農業、製造、ヘルスケア、スマートシティにおける自律移動ロボットの前例のない進歩を可能にしています。」

主要なソフトウェアフレームワークには、ロボティクス向けのOmniverse上のNVIDIA Isaac Sim、ヘルスケア向けのNVIDIA Clara Holoscan SDK、自律走行向けのNVIDIA DRIVEがあります。最新のIsaacリリースではROSサポートが強化され、Omniverse ReplicatorとIsaac GEMsがROS開発者向けに合成データ生成とハードウェアアクセラレートされたパッケージを提供します。

医療機器向けリアルタイムセンシング

Jetson AGX OrinはClara Holoscanを駆動し、低レイテンシストリーミングとリアルタイムAI意思決定支援が可能なソフトウェア定義の医療機器構築を支援します。この機能はロボット手術、内視鏡、診断画像に不可欠で、物理、画像、可視化データをエッジで処理し、より複雑なタスクをデータセンターに委任できます。

輸送分野のAIアシスタント

AmpereベースのDRIVE AGX Orinは、NVIDIA DRIVE ConciergeとDRIVE Chauffeurを駆動し、車内乗客体験を再定義し、安全な自律走行を実現するAIプラットフォームです。世界の自動車メーカー、新エネルギー車スタートアップ、シャトル事業者が、次世代のインテリジェントモビリティソリューション向けにその高性能AIコンピュートを活用しています。

Jetson AGX Orinモジュールと開発キットは2022年第1四半期に出荷予定です。