高精度構造解析のための先進モードI破壊試験装置
破壊試験は、ほぼすべての構造コンポーネントの材料選定と設計考慮を駆動します。サンプル調製とモードI破壊試験の従来法では、接着ヒンジや荷重ブロックを用いて試験片表面に剥離力を加えます。正確で再現性のある結果を得るには多くの再作業が必要になることが多く、現在の手法は構造試験ラボにとって高コストで時間がかかります。
チームは、卓上ドリル穴ジグと回転ピンブロックを用いて試験片を調製・荷重する、破壊試験の新アプローチを開発しました。このアプローチはヒンジと接着剤によるサンプル調製を不要にし、従来法と比較してコストと時間のわずかな部分で、迅速かつ正確なサンプル試験を可能にします。
モードI破壊試験サンプル調製の解決策は、亀裂先端開口変位中に自由回転可能なロードトレインを備えます。高強度・耐食性材料の使用により、様々な環境条件下での試験で耐久性と精度を確保。標準ベースパッケージへの複数構成オプションにより、多様な材料構造と異なる試験レンジに対応し、ほとんどのサンプル試験条件と用途に適合します。
センサー
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- PCBテスト手法完全ガイド:品質と信頼性を確保する
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- 800Gbps直接変調光信号性能の評価
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- 非破壊検査(NDT)完全ガイド:主要8手法と産業用途