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2019年「Create the Future」デザインコンテスト:受賞者と佳作

「Create the Future デザインコンテスト」は、Tech Briefs Media Group(Tech Briefs誌の出版社)によって2002年に開始され、人類、環境、経済に利益をもたらす工学的革新を表彰・報奨するものです。毎年、世界中のエンジニア、学生、起業家から製品設計が寄せられます。この特別セクションでは、60カ国以上から寄せられた新製品アイデアの中から選ばれた、7つのカテゴリーすべてのグランプリ受賞者、各部門受賞者、佳作を紹介します。すべてのエントリーをオンラインで見るにはこちらをご覧ください。

コンテストスポンサー

COMSOL, INC.

COMSOLは、技術企業、研究機関、大学向けに製品設計と研究用のシミュレーションソフトウェアをグローバルに提供しています。その製品「COMSOL Multiphysics®」は、物理ベースのモデルとシミュレーションアプリケーションを作成するための統合ソフトウェア環境です。COMSOLは世界中に19のオフィスを持ち、ディストリビューターネットワークを通じてそのリーチを拡大しています。

MOUSER ELECTRONICS

Mouser Electronicsは、バークシャー・ハサウェイ傘下の企業で、電子設計エンジニアとバイヤー向けに、製造パートナーからの新製品導入(NPI)を迅速に行うことを専門とする、受賞歴のある正規半導体・電子部品ディストリビューターです。グローバルなディストリビューターのウェブサイトMouser.comは、複数の言語と通貨に対応し、800社以上のメーカーから500万点以上の製品を取り扱っています。Mouserは世界27か所のサポート拠点を持ち、最善のカスタマーサービスを提供し、ダラス南部の75万平方フィートの最新鋭施設から、223以上の国・地域の63万以上の顧客にグローバルに出荷しています。

ANALOG DEVICES(サポートスポンサー)

Analog Devicesは、世界をリードする高性能アナログ技術企業として、最も困難なエンジニアリング課題の解決に取り組んでいます。センシング、測定、電源、接続、解釈において比類なき技術で物理とデジタルをインテリジェントに橋渡しし、お客様が私たちを取り巻く世界を解釈できるよう支援します。

INTEL(サポートスポンサー)

Intel(NASDAQ: INTC)は、半導体業界のリーダーとして、コンピューティングと通信技術によりデータ中心の未来を形作っています。同社のエンジニアリング専門知識は、世界最大の課題への対応だけでなく、クラウドからネットワーク、エッジ、そしてその間のすべてに至るまで、数十億のデバイスとスマート・コネクテッド・ワールドのインフラを保護、電力供給、接続するのに役立っています。詳細についてはこちらをご覧ください。

SIEMENS(自動車/輸送部門スポンサー)

Siemens Digital Industries Softwareは、自動車設計ツールとソフトウェアの業界唯一のポートフォリオを提供しています。コネクテッドカーとスマートシティ、自動運転、電動パワートレイン、工場とフリート管理など、さまざまなアプリケーションでの機能を実現します。自動車メーカーとサプライヤー、シリコンバレーのソフトウェア・テック企業、自動運転スタートアップ、公共交通機関、政府意思決定者など、輸送エコシステム全体のプレーヤーと協働しています。Siemens Digital Industries Software — チップからシティまで、新しいモビリティのために。

ZEUS INDUSTRIAL PRODUCTS(医療部門スポンサー)

Zeus Industrial Products, Inc.は、サウスカロライナ州オレンジバーグに本社を置きます。コアビジネスは、高度なポリマー材料の開発と精密押出成形です。同社は世界中で1,300人以上を雇用し、サウスカロライナ州のアイケン、ガストン、オレンジバーグ、ニュージャージー州ブランチバーグ、アイルランドのレターケニーに製造施設を持っています。Zeusの製品とサービスは、航空宇宙、自動車、医療、光ファイバー、エネルギー、流体管理市場の企業に提供されています。

MAPLESOFT(製造/ロボティクス/自動化部門スポンサー)

Maplesoftは、設計の複雑さを管理するモデル駆動型イノベーションプロセスを可能にするツールと専門知識をエンジニアに提供します。さまざまなエンジニアリング分野の専門家、モデルベース設計の豊富な経験、優れたシステムレベルのモデリングと分析ツールであるMapleSimとMapleを通じて、企業が開発リスクを軽減し、高品質な製品をより迅速に市場投入できるよう支援します。Mapleを通じて、Maplesoftは技術アプリケーションとエンジニアリング計算ツールの高度な分析と迅速な開発のための、コンセプトから導入までの完全な環境も提供します。

HEILIND/TE CONNECTIVITY(エレクトロニクス/センサー/IoT部門スポンサー)

Heilind Electronics, Inc.は、コネクタ、リレー、センサー、スイッチ、熱管理、回路保護製品、端子台、ワイヤー・ケーブル、配線アクセサリー、絶縁・識別製品の世界有数のディストリビューターの一つです。1974年設立以来、米国、カナダ、メキシコ、ブラジル、ドイツ、シンガポール、香港、中国に拠点を持っています。Facebook(facebook.com/Heilind)とTwitter(twitter.com/Heilind)でフォローできます。

FLC(サポートスポンサー)

1974年に組織され、1986年の連邦技術移転法によって認可されたFLCは、約300の連邦研究所、センター、親部門、機関からなる全国ネットワークで、研究室のミッション技術と専門知識を市場と結びつけるための戦略と機会を確立しています。革新的な連邦研究開発を米国経済に移転するというミッションを達成するため、FLCはトレーニングから地域・全国会議までのリソースを提供し、メンバーが成功する技術移転に必要なリソースを得られるよう支援しています。

センサー

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