W-Cu複合材料（タングステン-銅複合材料）主な用途
W-Cuコンポジット（タングステン-銅コンポジット）の主な用途
この記事では、タングステン-銅複合材料（W-Cu複合材料）の主な用途を見ていきます。 タングステン以降 （W）は、タングステン合金などの複合材料の一種である優れた電子放出機能を備えています。 W-Cuは優れた電極材料であり、EDM、電気機関車ガイドブロック、超高電圧スイッチ、および電力業界の溶接で広く使用されています。
タングステン-レニウム合金がプラチナに取って代わりました 多くの場合、温度熱電対として使用され、高性能のタングステン-レニウム線は、何千もの家庭に発射されるディスプレイチューブの電子材料としても使用されます。さらに、クロム、バナジウム、およびその他の材料が電子顕微鏡で広く使用され、ガラスをコーティングしています。
タングステンは、すべての金属の中で硬度が高く、融点が最も高い銅 （Cu）は優れた電気伝導性と熱伝導性を備えていますが、 W-Cu複合材料 電気伝導率と熱伝導率が高く、熱膨張係数が低く、アーク腐食に対する耐性が高いため、電気接点、EDM、抵抗溶接、プラズマ電極材料として長い間広く使用されてきました。
マイクロエレクトロニクス情報技術の開発に伴い、 W-Cu複合材料 大規模集積回路や高出力マイクロ波デバイスで広く使用されています。
W-Cuコンポジット
電気接点に使用されるW-Cu複合材料
Wの融点（ 3390〜3430℃）による ）は、Cuの沸点（ 2350〜2600℃）よりもはるかに高いです。 ）、タングステン銅中のCuは、電気接点として使用される場合、高温アークの作用下での「汗」熱放散によってタングステン骨格の完全性を冷却および維持できるため、電気接点の良好な破壊機能を保証します。
W-Cu複合材料 耐アーク腐食性、融接、耐電圧性に優れているため、真空スイッチ機器やアーク消火剤としてSF6を使用した新しい高電圧機器など、高電圧およびUHVの開閉接点としての使用に特に適しています。
電子パッケージングおよびヒートシンク用のW-Cuコンポジット
ICチップ技術の急速な発展に伴い、ICパッケージ材料の要件はますます厳しくなっています。電子パッケージ材料は、最大170〜190 W /（m•K）の熱伝導率（TC）と、低く特別に設定された熱膨張係数（CTE）を備えている必要があることに加えて、処理が容易である必要もあります。低コストで形を整えます。
W-Cu複合材料 熱物理パラメータの調整が簡単で、マイクロエレクトロニクスデバイスでのアプリケーション範囲を大幅に改善します。したがって、高出力デバイスの優れたヒートシンク材料と見なされています。適切な熱膨張係数は、マイクロエレクトロニクスデバイスのシリコンチップ、ガリウムヒ素、セラミック材料などの半導体材料とうまく一致させることができるため、熱応力による熱疲労による損傷を回避できます。
そのほか、 W-Cu複合材料 最終的なサイズに成形することもでき、デバイスを小型化することもできます。
電極加工用のW-Cu複合材料
さまざまな高度な電解加工技術の開発も、 W-Cu複合材料のもう1つの重要な応用分野になっています。 高い耐熱性、高い電気伝導率、熱伝導率、およびアークアブレーション抵抗を備えています。
CuおよびCu合金は、EDMの長期間にわたって機械加工電極として広く使用されています。 Cuと銅合金は安価で使い勝手が良いが、電極材料の消費量が多すぎて、Cuと銅合金の電極はEDM侵食に耐性がないため、加工精度が悪い。そのため、多くの場合、特殊加工のニーズを満たすことができません。
概要
記事をお読みいただきありがとうございます。お役に立てば幸いです。 タングステン-銅複合材料の用途について詳しく知りたい場合 （W-Cuコンポジット）、 Stanford Advanced Materials にアクセスできます。 詳細については。彼らは、顧客の研究開発と生産のニーズを満たすために高品質のタングステン製品を供給しています。
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