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AgCu21Pd25

銀ベースの真空ろう付け合金 AgCu21Pd25、Ag54Cu21Pd25 または 54Ag21Cu25Pd は、接続技術のメタライズド セラミックス/チューブ構造の金属、および真空装置の構造に使用されます。

プロパティ

一般

プロパティ 温度

密度

20.0℃

10.5g/cm³

メカニカル

プロパティ 温度 コメント

弾性率

20.0℃

140GPa

伸び

20.0℃

13 - 21 %

ポアソン比

23.0℃

0.37 [-]

シルバーの典型

せん断弾性率

23.0℃

30GPa

シルバーの典型

引張強さ

20.0℃

580MPa

サーマル

プロパティ 温度 コメント

熱膨張係数

23.0℃

1.9E-5 1/K

シルバーの典型

融点

962℃

シルバーの典型

比熱容量

23.0℃

234~251J/(kg・K)

シルバーの典型

熱伝導率

20.0℃

80W/(m・K)

電気

プロパティ 温度

電気伝導率

20.0℃

8.00E+6 S/分

電気抵抗率

20.0℃

1.25E-7Ω・m

化学的性質

プロパティ

21%

パラジウム

25%

シルバー

54%


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