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AgCu28Pd20:精密用途向け先進銀-銅-パラジウム真空合金

銀基真空合金。用途:管構造におけるメタライズセラミック/金属の接合技術、真空装置構造。

特性

一般

特性温度値
密度20.0 °C10.3 g/cm³

機械的特性

特性温度値備考
弾性率20.0 °C100 GPa
伸び20.0 °C6 - 10 %
ポアソン比23.0 °C0.37銀の典型値
せん断弾性率23.0 °C30 GPa銀の典型値
引張強さ20.0 °C620 MPa

熱的特性

特性温度値備考
熱膨張係数23.0 °C1.9E-5 1/K銀の典型値
融点962 °C銀の典型値
比熱容量23.0 °C234 - 251 J/(kg·K)銀の典型値
熱伝導率20.0 °C95 W/(m·K)

電気的特性

特性温度値
電気伝導度20.0 °C9.50E+6 S/m
電気抵抗率20.0 °C1.05E-7 Ω·m

化学的特性

元素含有量
銅28 %
パラジウム20 %
銀52 %

金属

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