AgCu28Pd20:精密用途向け先進銀-銅-パラジウム真空合金
銀基真空合金。用途:管構造におけるメタライズセラミック/金属の接合技術、真空装置構造。
特性
一般
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 10.3 g/cm³ |
機械的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 弾性率 | 20.0 °C | 100 GPa | |
| 伸び | 20.0 °C | 6 - 10 % | |
| ポアソン比 | 23.0 °C | 0.37 | 銀の典型値 |
| せん断弾性率 | 23.0 °C | 30 GPa | 銀の典型値 |
| 引張強さ | 20.0 °C | 620 MPa |
熱的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 熱膨張係数 | 23.0 °C | 1.9E-5 1/K | 銀の典型値 |
| 融点 | 962 °C | 銀の典型値 | |
| 比熱容量 | 23.0 °C | 234 - 251 J/(kg·K) | 銀の典型値 |
| 熱伝導率 | 20.0 °C | 95 W/(m·K) |
電気的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 電気伝導度 | 20.0 °C | 9.50E+6 S/m |
| 電気抵抗率 | 20.0 °C | 1.05E-7 Ω·m |
化学的特性
| 元素 | 含有量 |
|---|---|
| 銅 | 28 % |
| パラジウム | 20 % |
| 銀 | 52 % |
金属
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