EN 1652 Cu-OF R220 – 無酸素・脱酸剤フリー銅合金、高導電性・水素耐性

概要 Cu-DLP（材料番号 CW023A）は、残留銅含有量が限定的で低い脱酸銅です。DIN規格の SW-Cu（材料番号 2.0076、DIN 1787:1973-01 準拠）と同等で、引張強度とブリネル硬度は冷間加工によって向上させることができます。SW-Cu は水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。 加工特性 熱間加工：非常に良好 冷間加工：非常に良好 切削加工：不向き 硬ろう付け：非常に良好 軟ろう付け：非常に良好 ガスシールド溶接：良好 バニシング：非常に良好 主な用途 主に装置工学と建設業で使用されます。電解スズメッキストリップの場合、コーティ

概要 Cu-OF（材料番号 CW008A）は、酸素および脱酸剤を含まない銅です。DIN 1787:1973-01 における同等グレード OFCu（材料番号 2.0040）と比較されます。この材料は水素脆化に強く、極めて高い熱伝導率と電気伝導率を示します。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。 加工特性： 熱間成形：非常に良好 / 冷間成形：非常に良好 / 切削性：不向き / 硬ろう付け：良好 / 軟ろう付け：非常に良好 / ガスシールド溶接：良好 / バーニシング：非常に良好 用途： 電気工学、エレクトロニクス、真空技術、最高レベルの電気伝導率が要求されるあらゆる種類の半製品の製

Cu-OF（材料記号CW008A）は、酸素および脱酸剤を含まない銅です。同等のDIN規格OFCu（材料番号2.0040、DIN 1787:1973-01準拠）では、本材料は水素脆性に強く、非常に高い熱伝導率と電気伝導率を示します。引張強さとブリネル硬度は冷間加工で向上可能です。加工特性：熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削性：不向き、ろう付け（硬）：良好、ろう付け（軟）：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バフ研磨：非常に良好。用途：電気工学、エレクトロニクス、真空技術、最高レベルの電気伝導率が求められるあらゆる半製品の製造に最適です。電解スズメッキストリップの皮膜（光沢スズ、マッ

Cu-OF（材料記号CW008A）は、酸素および脱酸剤を含まない銅です。同等のDIN規格OFCu（材料番号2.0040、DIN 1787:1973-01準拠）では、本材料は水素脆性に強く、非常に高い熱伝導率と電気伝導率を示します。引張強さとブリネル硬度は冷間加工で向上可能です。加工特性：熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削性：不向き、ろう付け（硬）：良好、ろう付け（軟）：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バフ研磨：非常に良好。用途：電気工学、エレクトロニクス、真空技術、最高レベルの電気伝導率が求められるあらゆる半製品の製造に最適です。電解スズメッキストリップの皮膜（光沢スズ、マッ