EN 1652 Cu-OF H040 – 高性能無酸素銅（電気・熱用途向け）

概要 Cu-ETP（材料番号 CW004A）は、Cu ≥ 99.9% の酸素含有銅です。DIN規格の E-Cu58（材料番号 2.0065、DIN 1787:1973-01 準拠）と同等で、最も優れた材料特性はその高い熱伝導率と電気伝導率です。引張強度とブリネル硬度は冷間加工によって向上させることができます。この材料は低温での脆化を示さず、特に飲料水および工業用水に対して高い耐食性を持ちます。水素脈化耐性はありません。 加工特性 熱間加工：非常に良好 冷間加工：非常に良好 切削加工：不向き 硬ろう付け：良好 軟ろう付け：非常に良好 ガスシールド溶接：中程度 バニシング：非常に良好 主な

概要 Cu-OF（材料番号 CW008A）は、酸素および脱酸剤を含まない銅です。DIN 1787:1973-01 における同等グレード OFCu（材料番号 2.0040）と比較されます。この材料は水素脆化に強く、極めて高い熱伝導率と電気伝導率を示します。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。 加工特性： 熱間成形：非常に良好 / 冷間成形：非常に良好 / 切削性：不向き / 硬ろう付け：良好 / 軟ろう付け：非常に良好 / ガスシールド溶接：良好 / バーニシング：非常に良好 用途： 電気工学、エレクトロニクス、真空技術、最高レベルの電気伝導率が要求されるあらゆる種類の半製品の製

概要 Cu-OF（材料番号 CW008A）は、酸素および脱酸剤を含まない銅です。DIN 1787:1973-01 における同等グレード OFCu（材料番号 2.0040）と比較されます。この材料は水素脆化に強く、極めて高い熱伝導率と電気伝導率を示します。引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。 加工特性： 熱間成形：非常に良好 / 冷間成形：非常に良好 / 切削性：不向き / 硬ろう付け：良好 / 軟ろう付け：非常に良好 / ガスシールド溶接：良好 / バーニシング：非常に良好 用途： 電気工学、エレクトロニクス、真空技術、最高レベルの電気伝導率が要求されるあらゆる種類の半製品の製

Cu-OF（材料記号CW008A）は、酸素および脱酸剤を含まない銅です。同等のDIN規格OFCu（材料番号2.0040、DIN 1787:1973-01準拠）では、本材料は水素脆性に強く、非常に高い熱伝導率と電気伝導率を示します。引張強さとブリネル硬度は冷間加工で向上可能です。加工特性：熱間成形：非常に良好、冷間成形：非常に良好、切削性：不向き、ろう付け（硬）：良好、ろう付け（軟）：非常に良好、ガスシールド溶接：良好、バフ研磨：非常に良好。用途：電気工学、エレクトロニクス、真空技術、最高レベルの電気伝導率が求められるあらゆる半製品の製造に最適です。電解スズメッキストリップの皮膜（光沢スズ、マッ