金（Au） 0%加工硬化：純粋で無垢な金属
金（Au）は赤みがかった黄色の金属で、極薄膜では青緑色に透過し、立方晶系で結晶化する貴金属です。最も重い金属の一つで、比較的柔らかく非常に弾力性があります。全金属中で最高の熱間および冷間延性を持ち、厚さ0.0001mmの箔まで叩き延ばせます。高温でも酸化せず、ほぼ全ての金属と合金を形成します。少量の合金添加でも強度と硬度を大幅に向上させ、色を変化させられます（ホワイトゴールド：Pt、Pd、Ni / カラーゴールド：Cu）。
金の化学的特性は貴金属の概念を体現しています。常温では乾燥・湿潤空気、水、酸素、フッ素、ヨウ素、硫黄、および濃度に関わらず大多数の酸、水溶液塩、アルカリに侵されません。電気産業（金消費量の約10%未満）では、スイッチング接点（微小電流・電圧のドライ回路）、プラグ接点、トランジスタおよびICキャリア、半導体用超微細ワイヤ、陽極として使用されます。非常に延性があり、耐食性、耐酸化性に優れ、コールドスウェット傾向があります。無切削・切削加工可能、ロールめっき・電気めっき可能、気相から分離可能です。
特性
一般特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|
| 密度 | 20.0 °C | 19.3 g/cm³ |
機械的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|
| 弾性率 | 20.0 °C | 78 GPa |
| 伸び | 20.0 °C | 45 % |
| ビッカース硬度 | 20.0 °C | 28 [-] |
| ポアソン比 | 20.0 °C | 0.42 [-] |
| せん断弾性率 | 20.0 °C | 28 GPa |
| 引張強さ | 20.0 °C | 120 MPa |
熱的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|
| 熱膨張係数 | 100.0 °C | 1.39E-5 1/K | |
| 熱膨張係数 | 200.0 °C | 1.48E-5 1/K | |
| 熱膨張係数 | 300.0 °C | 1.52E-5 1/K | |
| 熱膨張係数 | 400.0 °C | 1.53E-5 1/K | |
| 熱膨張係数 | 500.0 °C | 1.55E-5 1/K | |
| 熱膨張係数 | 600.0 °C | 1.57E-5 1/K | |
| 熱膨張係数 | 700.0 °C | 1.59E-5 1/K | |
| 熱膨張係数 | 800.0 °C | 1.62E-5 1/K | |
| 融点 | | 1064 °C | 金の典型値 |
| 比熱容量 | 23.0 °C | 126 - 138 J/(kg·K) | 金の典型値 |
| 熱伝導率 | -233.0 °C | 420 W/(m·K) | |
| 熱伝導率 | -173.0 °C | 360 W/(m·K) | |
| 熱伝導率 | -73.0 °C | 326 W/(m·K) | |
| 熱伝導率 | 20.0 °C | 312 W/(m·K) | |
| 熱伝導率 | 127.0 °C | 309 W/(m·K) | |
| 熱伝導率 | 327.0 °C | 296 W/(m·K) | |
| 熱伝導率 | 527.0 °C | 284 W/(m·K) | |
| 熱伝導率 | 727.0 °C | 271 W/(m·K) | |
電気的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|
| 電気伝導度 | 20.0 °C | 4.30E+7 S/m |
| 電気抵抗率 | 20.0 °C | 2.3E-8 - 2.9E-8 Ω·m |
化学組成
