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EN 13148 Cu-DHP H110 – 高品質ホットディップスズメッキ銅ストリップ

概要

ホットディップ(溶融浸漬)スズメッキを施した銅ストリップです。ベース材は Cu-DHP(リン脱酸銅)で、優れたはんだ付け性と耐食性を兼ね備えています。

物理的・機械的・熱的・電気的特性

一般特性

特性温度値
密度20.0 °C8.9 – 8.94 g/cm³

機械的特性

特性温度値備考
弾性係数20.0 °C132 GPa–
ブリネル硬度20.0 °C105 HB–
ビッカース硬度20.0 °C110 HV–
ポアソン比20.0 °C0.34–
せん断弾性係数23.0 °C48 GPa圧延銅・低合金銅の典型値

熱的特性

特性温度値備考
線膨張係数100.0 °C1.68×10⁻⁵ 1/K–
線膨張係数200.0 °C1.73×10⁻⁵ 1/K–
線膨張係数300.0 °C1.77×10⁻⁵ 1/K–
融点–965 – 1100 °C圧延銅・低合金銅の典型値
比熱容量-150.0 °C282 J/(kg·K)–
比熱容量-50.0 °C361 J/(kg·K)–
比熱容量20.0 °C386 J/(kg·K)–
比熱容量100.0 °C393 J/(kg·K)–
比熱容量200.0 °C403 J/(kg·K)–
比熱容量300.0 °C415 J/(kg·K)–
熱伝導率20.0 °C305 – 340 W/(m·K)–
熱伝導率50.0 °C310 W/(m·K)–
熱伝導率100.0 °C318 W/(m·K)–
熱伝導率200.0 °C326 W/(m·K)–
熱伝導率300.0 °C334 W/(m·K)–

電気的特性

特性温度値
電気伝導率20.0 °C4.30×10⁷ S/m
電気伝導率50.0 °C4.10×10⁷ S/m
電気伝導率100.0 °C3.70×10⁷ S/m
電気伝導率200.0 °C3.40×10⁷ S/m
電気伝導率300.0 °C3.00×10⁷ S/m
電気抵抗率20.0 °C2.2×10⁻⁸ Ω·m
電気抵抗率50.0 °C2.4×10⁻⁸ Ω·m
電気抵抗率100.0 °C2.7×10⁻⁸ Ω·m
電気抵抗率200.0 °C2.9×10⁻⁸ Ω·m
電気抵抗率300.0 °C3.3×10⁻⁸ Ω·m

化学組成

元素含有量
銅 (Cu)99.9 %
リン (P)0.02 – 0.04 %

金属

  1. EN 1652 CuZn38Pb2 H110 – プレミアム伸銅黄銅
  2. EN 1652 CuZn0.5 H110 銅合金 – 高品質プレート・シート・ストリップ
  3. EN 1652 CuZn37Pb0.5 H110:高性能非調質黄銅合金
  4. EN 1652 CuZn5 H110 – 電気・ショックアブソーバー用途向け高級銅合金
  5. EN 1652規格 CuNi12Zn24 H110 – プレミアム高強度・耐食性銅合金
  6. EN 12166 CuNi12Zn30Pb1 H110 – 高強度・耐食性・切削性向上の鉛入り洋白
  7. EN 12167 CuZn40Mn1Pb1AlFeSn H110 – 棒材・鍛造部品向け高性能黄銅合金
  8. EN 12167 CuZn43Pb2 H110 黄銅合金 - 鉛添加で切削性向上、建築用プロファイル向け
  9. EN 12167 CuZn35Ni3Mn2AlPb H110 – 高強度非焼入れ銅合金
  10. EN 12167 CuZn37 H110 グレード - 高強度・耐食性銅合金
  11. EN 1652 CuZn40 (H110):高硬度・高強度の鍛造黄銅合金