EN 1652 Cu-DLP H090 – プレミアム脱酸銅合金（低残留銅）
概要
Cu-DLP（材料番号 CW023A）は、限定的な低残留銅含有量を持つ脱酸銅です。DIN規格では SW-Cu（材料番号 2.0076、DIN 1787:1973-01 準拠）に相当します。加工硬化により引張強度とブリネル硬度を向上させることができます。SW-Cu は水素脆化耐性を持ち、純銅材料中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。
加工特性
- 熱間成形：非常に良好
- 冷間成形：非常に良好
- 機械加工：不向き
- ハードロウ付け：非常に良好
- 軟ろう付け：非常に良好
- ガスシールド溶接：良好
- バニシング：非常に良好
主要用途
主に装置工学と建設業で使用されます。電解スズメッキストリップの被膜（光沢スズ、マットスズ、融着スズ、スズ鉛）については、DIN EN 14436:2004-11（表5）で用途別にはんだ付け性向上、耐食性向上、接触抵抗低減、外観改善の目的で規定されています。
物理的・機械的・熱的・電気的特性
一般特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 8.9 – 8.94 g/cm³ |
機械的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 弾性係数 | 20.0 °C | 129 – 132 GPa | – |
| ビッカース硬度 | 20.0 °C | 90 – 110 HV | – |
| ポアソン比 | 20.0 °C | 0.34 | – |
| せん断弾性係数 | 23.0 °C | 48 GPa | 圧延銅・低合金銅の典型値 |
熱的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 線膨張係数 | 23.0 °C | 1.6 – 1.8×10⁻⁵ 1/K | 圧延銅・低合金銅の典型値 |
| 融点 | – | 965 – 1100 °C | 圧延銅・低合金銅の典型値 |
| 比熱容量 | 20.0 °C | 385 – 386 J/(kg·K) | – |
| 熱伝導率 | 20.0 °C | 350 – 370 W/(m·K) | – |
電気的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 電気伝導率 | 20.0 °C | 5.20×10⁷ S/m |
| 電気抵抗率 | 20.0 °C | 1.9×10⁻⁸ Ω·m |
| 標準電気伝導率 (IACS) | – | 90 % IACS |
化学組成
| 元素 | 含有量 |
|---|---|
| ビスマス (Bi) | 5×10⁻⁴ % |
| 銅 (Cu) | 99.9 % |
| 鉛 (Pb) | 5×10⁻³ % |
| リン (P) | 0.01 % |
金属
- EN 1652 CuNi18Zn20 G020 合金 - 高強度・耐食性ニッケルシルバー
- EN 1652 CuNi18Zn20 G035 グレード - プレミアム高強度ニッケルシルバー合金
- EN 1652 CuZn0.5 H040：高性能低合金銅合金
- EN 1652 CuZn0.5 H065：低合金銅合金仕様（硬度H065）
- EN 1652規格 Cu-DLP H040：高性能用途向けプレミアム脱酸銅
- EN 1652規格 Cu-OF H110 – 優れた伝導性を持つプレミアム無酸素銅
- EN 1652規格 CuNi12Zn24 G020 – 高強度・耐食性銅ニッケル合金
- EN 1652規格 CuNi12Zn24 G035 – 高強度・耐食性銅合金
- EN 12166 Cu-DHP H090 グレード 高性能リン脱酸銅
- EN 1652 CuNi9Sn2 R450：高強度・耐食性銅合金
- EN 1652 CuNi9Sn2 R500：プレミアム高強度・耐食性合金