EN 1652 Grade Cu-DLP H065 – 高性能脱酸銅
Cu-DLP（材料番号 CW023A）は、残留銅量が限定された低リン脱酸銅です。同等のDIN材質SW-Cu（材料番号 2.0076、DIN 1787:1973-01準拠）では、引張強さとブリネル硬度は冷間加工により向上可能です。SW-Cuは水素脆化に強く、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。
加工特性
- 熱間成形：非常に良好
- 冷間成形：非常に良好
- 切削性：不向き
- ろう付け（硬ろう）：非常に良好
- はんだ付け（軟ろう）：非常に良好
- ガスシールド溶接：良好
- バーニッシング：非常に良好
主な用途
主に装置工学と建設業で使用されます。電解スズメッキストリップの場合、用途に応じたコーティング（光沢スズ、マットスズ、フロー処理スズ、スズ鉛）が、より良いはんだ付け性、耐食性、接触抵抗低減、外観向上のためにDIN EN 14436:2004-11（表5）に規定されています。
物理的・機械的・熱的・電気的特性
一般特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 密度 | 20.0 °C | 8.90 – 8.94 g/cm³ |
機械的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 弾性係数 | 20.0 °C | 129 – 132 GPa | |
| ブリネル硬度 | 20.0 °C | 65 – 90 HBW | |
| ビッカース硬度 | 20.0 °C | 65 – 95 HV | |
| ポアソン比 | 20.0 °C | 0.34 | |
| せん断弾性係数 | 23.0 °C | 48 GPa | 伸銅純銅・低合金銅の代表値 |
熱的特性
| 特性 | 温度 | 値 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 熱膨張係数 | 23.0 °C | 1.6 – 1.8×10⁻⁵ 1/K | 伸銅純銅・低合金銅の代表値 |
| 融点 | – | 965 – 1100 °C | 伸銅純銅・低合金銅の代表値 |
| 比熱容量 | 20.0 °C | 385 – 386 J/(kg·K) | |
| 熱伝導率 | 20.0 °C | 350 – 370 W/(m·K) |
電気的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 電気伝導度 | 20.0 °C | 5.20×10⁷ S/m |
| 電気抵抗率 | 20.0 °C | 1.9×10⁻⁸ Ω·m |
| 国際アニール銅基準導電率 (IACS) | – | 90 % |
化学組成（質量%）
| 元素 | 含有量 |
|---|---|
| ビスマス (Bi) | 5×10⁻⁴ % |
| 銅 (Cu) | 99.9 % |
| 鉛 (Pb) | 5×10⁻³ % |
| リン (P) | 0.01 % |
金属
- EN 1652 CuNi18Zn20 G020 合金 - 高強度・耐食性ニッケルシルバー
- EN 1652 CuNi18Zn20 G035 グレード - プレミアム高強度ニッケルシルバー合金
- EN 1652 CuZn0.5 H040：高性能低合金銅合金
- EN 1652 CuZn0.5 H065：低合金銅合金仕様（硬度H065）
- EN 1652規格 Cu-DLP H040：高性能用途向けプレミアム脱酸銅
- EN 1652規格 Cu-OF H110 – 優れた伝導性を持つプレミアム無酸素銅
- EN 1652規格 CuNi12Zn24 G020 – 高強度・耐食性銅ニッケル合金
- EN 1652規格 CuNi12Zn24 G035 – 高強度・耐食性銅合金
- EN 1652 CuNi9Sn2 R450：高強度・耐食性銅合金
- EN 1652 CuNi9Sn2 R500：プレミアム高強度・耐食性合金
- EN 1652 CuNi9Sn2 R560合金：高強度・耐食性、電気・熱用途に最適