JIS C5191HQ原田
電子部品の小型化・薄型化が世界的に進む中、基材として強度と曲げ性に優れたリン青銅の需要が高まっています。そんなニーズにお応えするため、ハラダは新たに開発した素材、高品質なりん青銅(HQ)をラインナップに加えました。
このグレードは溶融スズメッキが可能です。
プロパティ
一般
プロパティ | 値 |
---|---|
相対密度 | 8.82 [-] |
メカニカル
プロパティ | 値 | コメント |
---|---|---|
曲げ性 90°、bw | 0 [-] | H気質 |
0 [-] | EH気性 | |
1 [-] | SH気性 | |
曲げ性 90°、gw | 0 [-] | H気質 |
0 [-] | EH気性 | |
1 [-] | SH気性 | |
弾性率 | 115GPa | |
伸び | 12.7% | SH気性 |
13.7% | EH気性 | |
22.6% | H気質 | |
曲げ弾性率 | 105GPa | |
硬さ、ビッカース | 203 [-] | H気質 |
214 [-] | EH気性 | |
222 [-] | SH気性 | |
引張強さ | 630MPa | H気質 |
699MPa | EH気性 | |
744MPa | SH気性 | |
降伏強さ | 614MPa | Hテンパー | RP02 |
697MPa | EHテンパー | RP02 | |
739MPa | SH気性 | RP02 |
サーマル
プロパティ | 値 |
---|---|
熱膨張係数 | 1.82e-05 1/K |
融点 | 900~1040℃ |
比熱容量 | 375 J/(kg・K) |
熱伝導率 | 67 W/(m・K) |
電気
プロパティ | 値 |
---|---|
比導電率 | 14 % IACS |
化学的性質
プロパティ | 値 | コメント |
---|---|---|
鉄 | 0.01% | 最大 |
リード | 0.01% | 最大 |
その他 | 99.8% | 分。 | | Cu+Sn+P |
リン | 0.03 - 0.2 % | |
すず | 5.5 - 7 % | |
亜鉛 | 0.01% | 最大 |
技術的特性
プロパティ | ||
---|---|---|
応用分野 | このグレードは、電子機器 (コネクタ、リード フレーム、リード端子、トランジスタ端子など)、電気機器 (リレーとスイッチの接点、ロータリー スイッチのスライドと接点、ヒューズ クリップなど)、自動車 (ベアリング フレーム、油圧機器) に特に適しています。キャップ、パッキン、ベアリング、クラッチディスク、電装部品など)、その他(ベローズ、スライド、ブレード、板ばね、防食機械装置、ダイヤフラムなど) | |
コーティング | 溶融すずめっき条の標準品仕様です。
※幅はめっき後のスリット幅です。 ※片面ずつ異なるメッキ厚も可能です。 ※上記標準仕様以外の個別仕様にも対応いたします。お気軽にお電話ください。
| |
その他 | 化学組成、機械的特性、および厚さに関する特定の要求がある場合は、サプライヤーにお問い合わせください。
| |
公差 |
|
金属