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コバール(Kovar®)ストリップ・コイル ─ 制御膨張合金、ハーメチックシール用

概要

コバール(Kovar)は、ニッケル29%、コバルト17%、残部鉄からなる制御膨張合金です。その熱膨張特性はホウケイ酸ガラス(パイレックス)やアルミナセラミックスと一致するため、ガラス-金属、セラミックス-金属のハーメチックシール(気密封止)用途で最も広く使用されている制御膨張合金の一つです。切削性と深絞り性に優れ、気孔のない高品質な製品として供給されます。

主な特性

一般特性

特性温度値
密度23.0 ℃8.36 g/cm³

寸法

特性値
厚さ0.18 〜 2 mm
幅304.8 mm
標準厚さ0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.8, 0.9, 1.0, 1.3, 1.5, 2.0 mm

機械的特性(23.0 ℃)

特性値備考
ヤング率207 GPa─
伸び30 %in 2 in.
ロックウェルB硬さ80─
引張強さ518 MPa─
降伏強さ276 MPa─

熱的特性

特性温度値備考
線膨張係数100 ℃5.8×10⁻⁶ 1/K30℃からの平均
線膨張係数150 ℃5.6×10⁻⁶ 1/K30℃からの平均
線膨張係数200 ℃5.4×10⁻⁶ 1/K30℃からの平均
線膨張係数250 ℃5.3×10⁻⁶ 1/K30℃からの平均
線膨張係数300 ℃5.1×10⁻⁶ 1/K30℃からの平均
線膨張係数350 ℃4.9×10⁻⁶ 1/K30℃からの平均
線膨張係数400 ℃4.6〜5.2×10⁻⁶ 1/K30℃からの平均
線膨張係数450 ℃5.1〜5.5×10⁻⁶ 1/K30℃からの平均
線膨張係数500 ℃6.1×10⁻⁶ 1/K30℃からの平均
線膨張係数550 ℃6.8×10⁻⁶ 1/K30℃からの平均
線膨張係数600 ℃7.5×10⁻⁶ 1/K30℃からの平均
線膨張係数700 ℃8.7×10⁻⁶ 1/K30℃からの平均
線膨張係数800 ℃1.03×10⁻⁵ 1/K30℃からの平均
線膨張係数900 ℃1.08×10⁻⁵ 1/K30℃からの平均
線膨張係数1050 ℃1.17×10⁻⁵ 1/K30℃からの平均
融点─1449 ℃─
比熱容量23.0 ℃460 J/(kg·K)─
熱伝導率23.0 ℃17 W/(m·K)─

電気的特性

特性温度値
電気抵抗率23.0 ℃4×10⁻⁷ Ω·m

磁気特性

特性値
キュリー温度435 ℃

化学成分(質量%)

元素含有量
炭素0.02
クロム0.2
コバルト17
鉄残部
ニッケル29
シリコン0.2

技術的特性・用途

項目内容
主な用途硬質ホウケイ酸ガラスとのガラス-金属ハーメチックシール、セラミックス-金属シール、電力管、マイクロ波管、トランジスタ、ダイオード、IC、ハイブリッドパッケージ

金属

  1. Kovar® (アロイ K):高信頼性シール向け精密制御膨張合金
  2. コバール合金(UNS K94610) – ガラス同等の熱膨張と多用途性能
  3. QMet™ 200 ストリップ – 高導電・高信頼性の高性能銅合金
  4. QMet™ 300 ストリップ – 高導電・高信頼性の高性能銅合金
  5. BrushForm® 96 TD08 ストリップ - 電子機器向け高性能熱処理型銅ニッケルスズ合金
  6. Alloy 390E EHTストリップ:信頼性の高い信号・電力インターコネクト向け高性能銅ベリリウム合金
  7. Alloy 46(Ni-Fe)焼鈍ストリップ/コイル:高強度・制御膨張合金
  8. 高強度合金 25 ストリップ – 優れた導電性と成形性
  9. 高強度合金 25 ストリップ TH01 (C17200) – 優れた導電性と延性
  10. 合金 25 ストリップ TH02 (C17200) – プレミアム高強度銅合金、優れた導電性
  11. 合金 25 ストリップ TH04 (C17200) – 高強度・優れた導電性銅合金