第8世代IntelCoreモバイルプロセッサーと10年以上の可用性を備えたcongatecボード

congatecは、第8世代Intel Core Mobileプロセッサの新しい組み込みバージョンが、COM Express Type 6 Compactモジュール、3.5インチSBC、およびThinMini-ITXマザーボードで利用可能になったことを発表しました。 OEMのお客様は、以前の組み込みUシリーズプロセッサと比較して最大58％のパフォーマンスの即時向上の恩恵を受けます。これは、2コアではなく4コアに加えて、全体的に改善されたマイクロアーキテクチャによって実現されます。オプションのIntelOptaneメモリ2やUSB3.1 Gen2などの機能のおかげで、日常のタスクはさらに応答性が高くなります。プロセッサコアにより、効率的なタスクスケジューリングが可能になり、さらにRTSハイパーバイザーソフトウェアの使用がサポートされ、入力チャネルからプロセッサコアへのI / Oスループットをさらに最適化できます。

過酷でスペースに制約のある環境向けに設計された、新しいハイエンドIntel Core i7、Core i5、Core i3、およびCeleronの組み込みプロセッサーボードとモジュールは、業界で初めて10年以上の長期可用性を提供します。この真新しい組み込みx86設計原則は、新しい第8世代Intel Core Mobileプロセッサボードの発売により、congatecおよび組み込みボードベンダースペース全体で初公開されます²。特に輸送およびモビリティセクターのライフサイクルニーズの高まりに対応するこれらの新しいボードとモジュールは、医療機器や産業用制御装置、組み込みエッジクライアント、HMIなど、他のすべての組み込みアプリケーションにも最適です。顧客に追加費用をかけずにサイクルを実行できます。

これまで、多くのハイエンド組み込みアプリケーションは、それ以前に次世代プロセッサからの新しいパフォーマンスの向上を必要とすることが多かったため、7年より短いライフサイクルに向かう傾向がありました。しかし、モバイル車両などのいくつかの新しい組み込みアプリケーション分野での認証要求の高まりに伴い、OEMは今日のより長いライフサイクルにも同様に熱心です。その結果、標準の組み込みx86プラットフォームのライフサイクルを10年、さらには15年まで延長することは、組み込みコンピューティング市場全体の顧客にとって大きなボーナスです。

新しいconga-TC370COM Express Type 6モジュール、conga-JC370組み込み3.5インチSBC、およびconga-IC370 Thin Mini-ITXマザーボードはすべて、最新のIntel Core i7、Core i5、Core i3、およびCeleron組み込みプロセッサを搭載しています。 -15年間の有効期間。メモリは、単一のプラットフォームにマルチOSアプリケーションを統合するという要求を満たすように設計されています。最大2400 MT / sの2つのDDR4SODIMMソケットが、合計最大64GBで利用できます。転送速度が10GbpsのUSB3.1 Gen2が初めてネイティブにサポートされるようになり、USBカメラやその他のビジョンセンサーから非圧縮のUHDビデオを転送できるようになりました。新しい3.5インチSBCは、1x DisplayPort ++と周辺機器用の電源もサポートするUSB​​-Cコネクタを介してこのパフォーマンスを提供し、ビデオ、タッチ、および電源用の1本のケーブルでモニター接続を可能にします。 COM Expressモジュールは、キャリアボードで同じ機能セットをサポートします。その他のインターフェースはフォームファクターによって異なりますが、すべてが最大4096×2304ピクセルの合計3つの独立した60Hz UHDディスプレイと、1xギガビットイーサネット（TSNサポート付きの1x）をサポートします。新しいボードとモジュールは、10W（800 MHz）から25W（ターボブーストモードでは最大4.6 GHz）までスケーラブルな経済的な15W TDPを備えた、これらすべてのインターフェイスとさらに多くのインターフェイスを提供します。