セラミック シリコン カーバイド コンポジット SICAPRINT™ Si10
炭化ケイ素の優れた物性を複雑な形状に落とし込みました。
材料ベースと幅広い精製プロセスにより、高い耐熱性、高い熱伝導率、および硬度を備えた頑丈な産業用コンポーネントを製造することができます。さまざまなタイプの SICAPRINT Si により、お客様はアプリケーションに最も経済的なタイプを選択することができます。
SICAPRINT™ Si の利点は次のとおりです。
- 1400 °C までの温度安定性
- 優れた熱伝導率
- 高い硬度
プロパティ
一般
| プロパティ | 値 | コメント |
|---|---|---|
| 密度 | 2.8g/cm³ | |
| 気孔率 | 0.1% | 開放気孔率、最大 |
メカニカル
| プロパティ | 値 |
|---|---|
| 弾性率 | 270GPa |
| 曲げ強度 | 110MPa |
サーマル
| プロパティ | 値 |
|---|---|
| 熱伝導率 | 120W/(m・K) |
電気
| プロパティ | 値 |
|---|---|
| 電気抵抗率 | 7.5e-05Ω・m |
技術的特性
| プロパティ |
|---|
複合材料
- 高温シリコンカーバイドオペアンプの製造
- ボッシュが炭化ケイ素チップの生産を拡大
- 高シリコン鉄青銅合金の 3 つの用途
- セラミック シリコン カーバイド コンポジット SICAPRINT™ Si100
- セラミック シリコン カーバイド コンポジット SICAPRINT™ Si200
- タングステン-銅複合材 (W10Cu)
- タングステン-銅複合材 (W15Cu)
- タングステン-銅複合材 (W20Cu)
- ポリマー シリコン カーバイド コンポジット SICAPRINT™ P100
- ポリマー シリコン カーバイド コンポジット SICAPRINT™ P200
- ポリマー シリコン カーバイド コンポジット SICAPRINT™ P210