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W10Cu タングステン銅複合材:優れた熱的・電気的性能

概要

WCu複合材は、多孔質タングステンマトリクスに約10-40重量%の銅を浸透させた材料です。優れたアーク侵食耐性、良好な電気伝導性、高い熱伝導率、低熱膨張を示します。W10Cuは銅バランス、タングステン10%の組成です。

一般特性(23.0℃)

特性値
密度17.1 g/cm³

熱的特性

特性温度値
熱膨張係数22.0℃6.4×10⁻⁶ 1/K
熱伝導率23.0℃195 W/(m·K)

化学組成

元素含有量
銅バランス
タングステン10 %

用途

高圧遮断器(Elmet®ブランド)、侵食電極(Sparkal®ブランド)、レーダー技術・オプトエレクトロニクス・高周波電子機器のベースプレートおよびヒートスプレッダーとして使用されます。

複合材料

  1. SICAPRINT™ Si10:高性能炭化ケイ素セラミック複合材料
  2. SICAPRINT™ Si100:極限の耐熱性と熱伝導率を実現する高性能炭化ケイ素複合材
  3. SICAPRINT™ Si200:極限耐熱用途向け高性能炭化ケイ素複合材
  4. W15Cu タングステン銅複合材:優れた熱的・電気的特性
  5. W20Cu タングステン銅複合材:優れた熱伝導性とアーク侵食耐性
  6. E-20 ベリリウム複合材:超軽量・高強度・熱安定性
  7. E-40 ベリリウム複合材:優れた剛性と熱性能
  8. E-60 ベリリウム複合材:最高剛性・熱伝導・低膨張で先端エレクトロニクス対応
  9. CARBOPRINT® C1: 軽量・高耐久コンポーネント向け樹脂結合カーボン
  10. CARBOPRINT® Si1: 過酷環境向け高性能セラミック-カーボン複合材料
  11. CARBOPRINT® Si2: 高温用途向け先進セラミック-カーボン複合材料