W20Cu タングステン銅複合材:優れた熱伝導性とアーク侵食耐性
概要
WCu複合材は、多孔質タングステンマトリクスに約10-40重量%の銅を浸透させた材料です。優れたアーク侵食耐性、良好な電気伝導性、高い熱伝導率、低熱膨張を示します。W20Cuは銅バランス、タングステン20%の組成です。
一般特性(23.0℃)
| 特性 | 値 |
|---|---|
| 密度 | 15.5 g/cm³ |
熱的特性
| 特性 | 温度 | 値 |
|---|---|---|
| 熱膨張係数 | 22.0℃ | 8.3×10⁻⁶ 1/K |
| 熱伝導率 | 23.0℃ | 235 W/(m·K) |
化学組成
| 元素 | 含有量 |
|---|---|
| 銅 | バランス |
| タングステン | 20 % |
用途
高圧遮断器(Elmet®ブランド)、侵食電極(Sparkal®ブランド)、レーダー技術・オプトエレクトロニクス・高周波電子機器のベースプレートおよびヒートスプレッダーとして使用されます。
複合材料
- SICAPRINT™ Si10:高性能炭化ケイ素セラミック複合材料
- SICAPRINT™ Si100:極限の耐熱性と熱伝導率を実現する高性能炭化ケイ素複合材
- SICAPRINT™ Si200:極限耐熱用途向け高性能炭化ケイ素複合材
- W10Cu タングステン銅複合材:優れた熱的・電気的性能
- W15Cu タングステン銅複合材:優れた熱的・電気的特性
- E-20 ベリリウム複合材:超軽量・高強度・熱安定性
- E-40 ベリリウム複合材:優れた剛性と熱性能
- E-60 ベリリウム複合材:最高剛性・熱伝導・低膨張で先端エレクトロニクス対応
- CARBOPRINT® C1: 軽量・高耐久コンポーネント向け樹脂結合カーボン
- CARBOPRINT® Si1: 過酷環境向け高性能セラミック-カーボン複合材料
- CARBOPRINT® Si2: 高温用途向け先進セラミック-カーボン複合材料