SICAPRINT™ Si200：極限耐熱用途向け高性能炭化ケイ素複合材
ここでは、炭化ケイ素の優れた物理的特性を複雑な形状に具現化しています。
材料ベースと幅広い精製プロセスにより、高耐熱性、高熱伝導率、高硬度を備えたタフな産業用コンポーネントを製造できます。さまざまなタイプのSICAPRINT Siにより、お客様は用途に最も経済的なタイプを選択できます。
SICAPRINT™ Siの利点：
- 1400℃までの温度安定性
- 優れた熱伝導率
- 高硬度
特性
一般特性
| 特性 | 値 | 備考 |
|---|---|---|
| 密度 | 3.0 g/cm³ | ─ |
| 気孔率 | 0.1% | 開気孔率、最大値 |
機械的特性
| 特性 | 値 |
|---|---|
| 弾性率 | 360 GPa |
| 曲げ強度 | 180 MPa |
熱的特性
| 特性 | 値 |
|---|---|
| 熱伝導率 | 170 W/(m·K) |
電気的特性
| 特性 | 値 |
|---|---|
| 電気抵抗率 | 8.0×10⁻⁵ Ω·m |
技術的特性
| 特性 | 詳細 | |
|---|---|---|
| 用途分野 | ─ | |
複合材料
- ボッシュ、自動車向けSiCチップ量産を拡大〜電費6%向上、800Vシステム対応
- NASAグレン、高温センサー用途向けSiCオペアンプ製造法を開発
- 現代エンジニアリングにおける高シリコン鉄青銅合金のトップ3用途
- SICAPRINT™ Si10：高性能炭化ケイ素セラミック複合材料
- SICAPRINT™ Si100：極限の耐熱性と熱伝導率を実現する高性能炭化ケイ素複合材
- W10Cu タングステン銅複合材：優れた熱的・電気的性能
- W15Cu タングステン銅複合材：優れた熱的・電気的特性
- W20Cu タングステン銅複合材：優れた熱伝導性とアーク侵食耐性
- SICAPRINT™ P100：過酷環境向け高性能SiCポリマー複合材
- SICAPRINT™ P200：過酷条件向け高性能ポリマーSiC複合材
- SICAPRINT™ P210：高性能ポリマーSiC複合材