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EN 1977 グレード Cu-HCP H040

Cu-DHP、マット。 No CW021Aはリン含有量の少ない脱酸銅です。同等のDINマークSF-Cu、マットに。いいえ 2.0070 acc。 DIN 1787 準拠:1973-01 (比較可能性の前提条件:Cu 含有量 99.95% 以上、脱酸剤リン) が適用されます:この材料は、蒸気ストリッピング要素を含まない特別な品質でも入手できます。これは、真空技術にとって非常に重要です。冷間成形により、引張強度とブリネル硬度を高めることができます。 SE-Cu は耐水素性があり、純銅材料の中で最も低い熱伝導率と電気伝導率を示します。加工特性:熱間成形:非常に良い冷間成形:非常に良い機械加工性:好ましくない硬質はんだ付け:非常に良い軟ろう付け:非常に良いガスシールド溶接:良いバニシング:良い用途:できれば電気工学、電子工学での用途。真空技術やクラッド材としてだけでなく、高い導電性が要求される場合のあらゆるタイプの半製品の製造用。

プロパティ

一般

プロパティ 温度

密度

20.0℃

8.9 - 8.94 g/cm³

メカニカル

プロパティ 温度 コメント

弾性率

20.0℃

127~129GPa

硬さ、ブリネル

20.0℃

40 [-]

硬さ、ビッカース

20.0℃

40 - 65 [-]

ポアソン比

20.0℃

0.34 [-]

せん断弾性率

23.0℃

48GPa

鍛銅の典型 純銅/低合金銅

引張強さ

20.0℃

200MPa

降伏強さ Rp0.2

20.0℃

50MPa

サーマル

プロパティ 温度 コメント

熱膨張係数

100.0℃

1.69E-5 1/K

200.0℃

1.73E-5 1/K

300.0℃

1.76E-5 1/K

融点

965~1100℃

鍛銅の典型 純銅/低合金銅

比熱容量

20.0℃

385~390J/(kg・K)

100.0℃

393 J/(kg・K)

200.0℃

403 J/(kg・K)

熱伝導率

20.0℃

385 - 386 W/(m・K)

電気

プロパティ 温度

電気伝導率

20.0℃

5.70E+7 S/m

電気抵抗率

20.0℃

1.8E-8Ω・m

比導電率

98% IACS

化学的性質

プロパティ

ビスマス

5E-4%

99.95%

リード

5E-3%

リン

2E-3 - 7E-3 %


金属

  1. EN 12166 グレード CuSn4 H125
  2. EN 1652 グレード CuNi18Zn20 G020
  3. EN 1652 グレード CuNi18Zn20 G035
  4. EN 1977 グレード Cu-HCP M
  5. EN 12164 グレード CuZn39Pb2 M
  6. EN 1652 グレード CuZn0.5 H040
  7. EN 1652 グレード CuZn0.5 H065
  8. EN 1652 グレード Cu-DLP H040
  9. EN 1652 グレード Cu-OF H110
  10. EN 1652 グレード CuNi12Zn24 G020
  11. EN 1652 グレード CuNi12Zn24 G035